[實用新型]一種光組件

有效

• 申請號: 201320149258.9
• 申請日: 2013-03-16
• 公開（公告）號: CN203134866U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 何琳;李盛遠;李劍
• 申請（專利權）人: 深圳市邦貝爾電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;F21S2/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及LED照明領域，特別涉及一種散熱光組件。

【背景技術】

LED(Light?Emittting?Diode)作為新一代光源，基于其體積小，耗能低，亮度高，綠色環保等優點，LED燈被廣泛的應用。LED燈在工作過程中產生大量熱量，然而，在高溫環境下，LED燈的工作壽命大大縮短，有資料顯示，光組件的工作溫度一般低于50℃，當其工作溫度達到55℃時，光組件的壽命減半。故，LED燈通常都要進行散熱設計。

現有的大部分LED燈包括光組件與散熱器，光組件在工作狀態下產生熱量，熱量通過具有金屬鰭片或導熱硅膠的散熱器進行散熱，光組件將熱能直接傳遞給金屬鰭片或導熱硅膠，但在此種散熱方式中，熱量自由傳遞，無方向性，散熱慢，散熱效果差，沒有在實際中達到預期的散熱效果。

【實用新型內容】

為克服目前光組件散熱無方向性，散熱慢的缺陷，本發明提出一種具有特定散熱方向，散熱快的光組件。

一種光組件，該光組件包括一一側經過粗化的電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，該電路板經過粗化的表面涂覆有一導熱層，該電路板上設置有貫穿電路板的導熱通孔。

優選地，該導熱層下表面涂覆有一散熱層。

優選地，導熱通孔與芯片放置的位置相對應。

優選地，該電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層疊加。

優選地，該電路板的導熱通孔中安裝有導熱元件。

優選地，該導熱元件一端與芯片接觸，另一端與導熱層接觸。

優選地，該電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點，該金屬層的熱沉上設置有平錫層。

優選地，芯片放置在平錫層上。

優選地，該電路板上設置有灌膠孔和排氣孔。

本實用新型還提供一種光組件，該光組件包括一電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層次疊加，該電路板的鋁基層一側進行了粗化處理，在該電路板經過粗化的表面涂覆有一導熱層，導熱層表面涂覆有一散熱層，電路板上設置有導熱通孔，導熱通孔中安裝有導熱元件，電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點，該金屬層的熱沉上設置有平錫層。

與現有技術相比，本實用新型光組件，在其電路板一側進行了粗化處理，在其粗化層上涂覆有一導熱層，在導熱層上涂覆有一散熱層。經過粗化處理的電路板具有較好的附著力，涂料容易附著于電路板上。涂在粗化層上的導熱層是一種具有優良吸熱效果的涂料，該涂料能夠快速吸收從芯片傳遞過來的熱量，涂在導熱層上的散熱層是一種具有優良散熱效果的涂料，該涂料能夠快速將導熱層傳遞過來的熱量散發出去。光組件芯片產生的熱量經過電路板和導熱層傳遞給散熱層，散熱層將熱量散發出去。電路板上設置有導熱通孔，在導熱通孔中安裝有導熱元件，加快了熱量從芯片到導熱層的速度。因此，該光組件散熱具有方向性，散熱速度快，能夠將光組件芯片產生的熱量快速散發出去，避免光組件的工作溫度過高而影響光組件壽命。此外，電路板的金屬層通過腐蝕等工藝直接形成熱沉與電極焊點，簡化了制作工藝。

【附圖說明】

圖1是本實用新型第一實施例光組件的結構示意圖。

圖2是本實用新型第二實施例光組件的結構示意圖。

【具體實施方式】

為了使本實用新型的目的，技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施實例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，本實用新型LED燈10之第一實施例。光組件10包括一電路板101，一芯片102與一透鏡103，透鏡103將芯片102密封在電路板101上，透鏡103在起配光作用的同時，防止光組件10遇水或受潮引起芯片102氧化。芯片102上涂有一熒光粉層1021，熒光粉層1021在不同燈光的激發下可產生不同顏色的光。