[實用新型]一種光組件

有效

• 申請號: 201320149258.9
• 申請日: 2013-03-16
• 公開（公告）號: CN203134866U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 何琳;李盛遠;李劍
• 申請（專利權）人: 深圳市邦貝爾電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;F21S2/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光組件，該光組件包括一一側經過粗化的電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，其特征在于：該電路板經過粗化的表面涂覆有一導熱層，該電路板上設置有貫穿電路板的導熱通孔。

2.如權利要求1所述的一種光組件，其特征在于：該導熱層下表面涂覆有一散熱層。

3.如權利要求1所述的一種光組件，其特征在于：導熱通孔與芯片放置的位置相對應。

4.如權利要求2所述的一種光組件，其特征在于：該電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層疊加。

5.如權利要求2所述的一種光組件，其特征在于：該電路板的導熱通孔中安裝有導熱元件。

6.如權利要求5所述的一種光組件，其特征在于：該導熱元件一端與芯片接觸，另一端與導熱層接觸。

7.如權利要求4所述的一種光組件，其特征在于：該電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點，該金屬層的熱沉上設置有平錫層。

8.如權利要求7所述的一種光組件，其特征在于：芯片放置在平錫層上。

9.如權利要求1所述的一種光組件，其特征在于：該電路板上設置有灌膠孔和排氣孔。

10.一種光組件，該光組件包括一電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層次疊加，其特征在于：該電路板的鋁基層一側進行了粗化處理，在該電路板經過粗化的表面涂覆有一導熱層，導熱層表面涂覆有一散熱層，電路板上設置有導熱通孔，導熱通孔中安裝有導熱元件，電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點，該金屬層的熱沉上設置有平錫層。