[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201320141739.5
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN203206468U
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 蔡孟錦
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 陳英俊

技術領域

本實用新型涉及MEMS麥克風技術領域，更為具體地，涉及一種聲阻小、噪聲低、信噪比高的MEMS麥克風。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。MEMS（Micro-Electro-Mechanical-System，簡稱MEMS）工藝集成的MEMS麥克風開始被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產品中，其封裝體積比傳統的駐極體麥克風小，因此受到大部分麥克風生產商的青睞。

MEMS麥克風是由金屬外殼和線路板（Printed?Circuit?Board，簡稱為PCB）組成的封裝結構。封裝結構內部包括PCB表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片。在PCB板上設置有聲孔，MEMS聲電芯片設置在聲孔的上方，MEMS聲電芯片上有背洞，該背洞是提供聲源進入振膜的路徑。聲音從PCB聲孔進入，進入MEMS聲電芯片上的背洞，振動振膜，金屬外殼為整個共振背腔，來實現進聲效果。

MEMS聲電芯片上的背洞分為：單核膜結構和多雙核膜結構。通常的單核膜結構的MEMS聲電芯片上的背洞比PCB上的聲孔大，聲源通過PCB聲孔或者MEMS的背洞，直達振膜，實現進聲效果；在多雙核膜MEMS的結構中，MEMS的振膜單一背洞會比PCB聲孔小，這種MEMS上的背洞設計，會增大聲阻，造成多核膜背洞使聲壓不均勻，從而影響MEMS麥克的整體表現，由此需要設計一種新型的MEMS麥克風。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種聲阻小、噪音低、信噪比高的MEMS麥克風。

為解決以上問題，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型提供的MEMS麥克風包括線路板、外殼、聲孔單元和通道；聲孔單元包括中心聲孔和設置在中心聲孔周邊的至少兩個邊緣聲孔，中心聲孔和邊緣聲孔之間通過通道連通；中心聲孔和通道設置在線路板上；在線路板上方設置有MEMS聲電芯片，MEMS聲電芯片為由至少兩個以上的芯片組成的芯片整體或者為由至少兩個以上的芯片單體組成，MEMS聲電芯片的振膜背洞與邊緣聲孔連通。

此外，優選的結構是，通道為單通道或者多通道。

此外，優選的結構是，多通道為Y型通道。

此外，優選的結構是，邊緣聲孔為四個，均勻設置在所述中心聲孔周邊，MEMS聲電芯片為四核膜結構。

此外，優選的結構是，通道通過蝕刻方式設置在線路板上。

此外，優選的結構是，MEMS聲電芯片的振膜背洞通過蝕刻方式實現。

從上面的技術方案可知，本實用新型的MEMS麥克風，可以取得以下有益效果：

1）聲音從線路板聲孔進入，通過通道，進入MEMS中各自四個振膜背洞，可以平衡多膜設計的振膜的聲壓；

2）由于多通道的通道數量多，能夠降低聲阻；

3）采用蝕刻背洞方式，能夠降低工藝成本。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為根據本實用新型實施例的多個芯片組成的芯片整體的MEMS麥克風剖面圖；

圖2為根據本實用新型實施例的多個芯片單體的MEMS麥克風剖面圖；

圖3為根據本實用新型實施例的MEMS麥克風二核膜結構的通道示意圖；

圖4為根據本實用新型實施例的MEMS麥克風三核膜結構的單通道示意圖；

圖5為根據本實用新型實施例的MEMS麥克風三核膜結構的多通道示意圖；

圖6為根據本實用新型實施例的MEMS麥克風四核膜結構的單通道示意圖；

圖7為根據本實用新型實施例的MEMS麥克風四核膜結構的多通道示意圖；

圖8為根據本實用新型實另一實施例的MEMS麥克風四核膜結構的多通道示意圖。

其中的附圖標記包括：芯片整體1、中心聲孔2、通道3、單通道3’、Y型通道3’’、芯片單體4、線路板5、外殼6、單通道7、邊緣聲孔8。

在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。

具體實施方式

以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。

圖1為根據本實用新型實施例的多個芯片組成的芯片整體的MEMS麥克風剖面圖，圖2為根據本實用新型實施例的多個芯片單體的MEMS麥克風剖面圖。