[實用新型]MEMS麥克風有效
| 申請號: | 201320141739.5 | 申請日: | 2013-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN203206468U | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 蔡孟錦 | 申請(專利權)人: | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 陳英俊 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mems 麥克風 | ||
1.一種MEMS麥克風,包括線路板和外殼,其特征在于,還包括聲孔單元和通道;
所述聲孔單元包括中心聲孔和設置在所述中心聲孔周邊的至少兩個邊緣聲孔,所述中心聲孔和所述邊緣聲孔之間通過通道連通;
所述中心聲孔和所述通道設置在所述線路板上;
在所述線路板上方設置有MEMS聲電芯片,所述MEMS聲電芯片為由至少兩個以上的芯片組成的芯片整體或者為由至少兩個以上的芯片單體組成;
所述MEMS聲電芯片的振膜背洞與所述邊緣聲孔連通。
2.如權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述通道為單通道或者多通道。
3.如權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述多通道為Y型通道。
4.如權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述邊緣聲孔為四個,均勻設置在所述中心聲孔周邊,所述MEMS芯片為四核膜結構。
5.如權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述通道通過蝕刻方式設置在所述線路板上。
6.如權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述MEMS聲電芯片的振膜背洞通過蝕刻方式實現。
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