[實用新型]帶有陶瓷反光層的金屬基印刷電路板及LED發光模塊有效
| 申請號: | 201320137439.X | 申請日: | 2013-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN203151858U | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 羅苑 | 申請(專利權)人: | 樂健科技(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 溫旭 |
| 地址: | 519080 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶有 陶瓷 反光 金屬 印刷 電路板 led 發光 模塊 | ||
【技術領域】
本實用新型屬于光源模塊技術領域,尤其是涉及一種帶有陶瓷反光層的金屬基印刷電路板及LED發光模塊。
【背景技術】
LED發光模塊在顯示器的背光單元、照明裝置等諸多領域得到了越來越廣泛的應用。LED發光模塊通常通過將LED安裝在LED安裝基板上而構成,若LED安裝基板不能將LED工作時產生的熱量及時導出,則LED所產生的熱量迅速積累使得其工作環境向高溫方向變化,導致LED發光模塊發生色偏、亮度降低、使用壽命縮短等問題,甚至會出現立即故障。考慮到對LED安裝基板散熱性能的高要求,在LED發光模塊中廣泛使用金屬基印刷電路板用于LED的安裝。
為得到更高亮度的LED發光模塊,可以在同一金屬基印刷電路板上安裝多個LED,而且,充分利用每一個LED發射出的所有光線。如在本申請人已公開的中國發明專利申請CN201110152182.0中所述,在金屬基印刷電路板用于安裝LED的盲杯槽底面電鍍一層鏡面銀,因此即使是向LED背面發射的光線也可經鏡面銀的反射后朝LED的正面射出而得以利用,由此提高了LED發光模塊的光線利用率和亮度。然而,銀的成本高,電鍍工藝復雜,導致該申請技術方案中金屬基印刷電路板的成本高,制備工藝繁雜。因此,有必要提供一種低成本的高反光率金屬基印刷電路板。
【實用新型內容】
為了解決現有技術中存在的上述技術問題,本實用新型提供了一種反光率高、制造成本低、性能穩定、產品質量佳的帶有陶瓷反光層的金屬基印刷電路板及LED發光模塊。
本實用新型解決現有技術問題所采用的技術方案為:
一種帶有陶瓷反光層的金屬基印刷電路板,其上設有至少一個LED安裝槽和圍繞所述LED安裝槽設計的邦定區,至少所述邦定區內側圍成的反射區域內覆設有由陶瓷油墨材料制成的陶瓷反光層。
進一步地,所述邦定區由兩個對稱且具有共同圓心的半圓形邦定區組成,所述LED安裝槽設于所述邦定區的中央。
進一步地,所述金屬基印刷電路板包括金屬基板、導熱絕緣層、銅層線路、阻焊層和可焊接鍍層;
所述金屬基板位于所述LED安裝槽處的上表面覆設有構成所述LED安裝槽底面的所述可焊接鍍層,位于所述LED安裝槽外側的上表面覆設有所述導熱絕緣層;
所述銅層線路覆設在所述導熱絕緣層的上表面,并與所述邦定區連接;
所述阻焊層覆設在所述邦定區外側的所述導熱絕緣層和銅層線路的上表面;
所述陶瓷反光層覆設在所述邦定區內側的反射區域內的所述導熱絕緣層、銅層線路和可焊接鍍層的上表面,并限定出至少一個所述LED安裝槽。
進一步地,所述金屬基印刷電路板包括金屬基板、導熱絕緣層、第一銅層線路、阻焊層和第二銅層線路;
所述金屬基板的整個上表面覆設有所述導熱絕緣層;
所述導熱絕緣層位于所述LED安裝槽處的上表面覆設有構成所述LED安裝槽底面的所述第二銅層線路,位于所述LED安裝槽外側的上表面覆設有所述第一銅層線路;
所述阻焊層覆設在所述導熱絕緣層、所述第一銅層線路和所述第二銅層線路的上表面,并在所述邦定區內側的反射區域內限定出至少一個所述LED安裝槽;
所述第一銅層線路與所述邦定區連接,并通過所述阻焊層與所述第二銅層線路相分離;
所述陶瓷反光層覆設在所述邦定區內側的反射區域內的所述阻焊層的上表面。
進一步地,所述邦定區外側的阻焊層的上表面還覆設有所述陶瓷反光層。
進一步地,所述陶瓷反光層對波長為420~800nm的可見光具有85%以上的反射率。
進一步地,所述可焊接鍍層為鍍銅層、鍍鎳層或者鍍錫層,所述銅層線路的厚度為18~350μm。
進一步地,所述第一銅層線路和第二銅層線路的厚度均為18~350μm。
一種LED發光模塊,包括有本實用新型所述的金屬基印刷電路板和LED芯片,所述LED芯片安裝在所述LED安裝槽內,并與所述可焊接鍍層焊接連接,所述LED芯片之間通過金線依次電性連接,且首尾兩端的所述LED芯片通過金線經所述邦定區與所述銅層線路電性連接,所述邦定區及其內側由透鏡覆蓋住。
一種LED發光模塊,包括有本實用新型所述的金屬基印刷電路板和LED芯片,所述LED芯片安裝在所述LED安裝槽內,并與所述第二銅層線路焊接連接,所述LED芯片之間通過金線依次電性連接,且首尾兩端的所述LED芯片通過金線經所述邦定區與所述第一銅層線路電性連接,所述邦定區及其內側由透鏡覆蓋住。
本實用新型的有益效果如下:
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