[實用新型]帶有陶瓷反光層的金屬基印刷電路板及LED發光模塊

有效

• 申請號: 201320137439.X
• 申請日: 2013-03-25
• 公開（公告）號: CN203151858U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 羅苑
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;F21V7/22;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

1.一種帶有陶瓷反光層的金屬基印刷電路板，其上設有至少一個LED安裝槽（18）和圍繞所述LED安裝槽（18）設計的邦定區，其特征在于：至少所述邦定區內側圍成的反射區域內覆設有由陶瓷油墨材料制成的陶瓷反光層（10）。

2.根據權利要求1所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：所述邦定區由兩個對稱且具有共同圓心的半圓形邦定區（19）組成，所述LED安裝槽（18）設于所述邦定區的中央。

3.根據權利要求2所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：

所述金屬基印刷電路板包括金屬基板（11）、導熱絕緣層（12）、銅層線路（13）、阻焊層（14）和可焊接鍍層（15）；

所述金屬基板（11）位于所述LED安裝槽（18）處的上表面覆設有構成所述LED安裝槽（18）底面的所述可焊接鍍層（15），位于所述LED安裝槽（18）外側的上表面覆設有所述導熱絕緣層（12）；

所述銅層線路（13）覆設在所述導熱絕緣層（12）的上表面，并與所述邦定區連接；

所述阻焊層（14）覆設在所述邦定區外側的所述導熱絕緣層（12）和銅層線路（13）的上表面；

所述陶瓷反光層（10）覆設在所述邦定區內側的反射區域內的所述導熱絕緣層（12）、銅層線路（13）和可焊接鍍層（15）的上表面，并限定出至少一個所述LED安裝槽（18）。

4.根據權利要求2所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：

所述金屬基印刷電路板包括金屬基板（11）、導熱絕緣層（12）、第一銅層線路（16）、阻焊層（14）和第二銅層線路（17）；

所述金屬基板（11）的整個上表面覆設有所述導熱絕緣層（12）；

所述導熱絕緣層（12）位于所述LED安裝槽（18）處的上表面覆設有構成所述LED安裝槽（18）底面的所述第二銅層線路（17），位于所述LED安裝槽（18）外側的上表面覆設有所述第一銅層線路（16）；

所述阻焊層（14）覆設在所述導熱絕緣層（12）、所述第一銅層線路（16）和所述第二銅層線路（17）的上表面，并在所述邦定區內側的反射區域內限定出至少一個所述LED安裝槽（18）；

所述第一銅層線路（16）與所述邦定區連接，并通過所述阻焊層（14）與所述第二銅層線路（17）相分離；

所述陶瓷反光層（10）覆設在所述邦定區內側的反射區域內的所述阻焊層（14）的上表面。

5.根據權利要求3或4所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：所述邦定區外側的阻焊層（14）的上表面還覆設有所述陶瓷反光層（10）。

6.根據權利要求5所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：所述陶瓷反光層（10）對波長為420～800nm的可見光具有85%以上的反射率。

7.根據權利要求3所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：所述可焊接鍍層（15）為鍍銅層、鍍鎳層或者鍍錫層，所述銅層線路（13）的厚度為18～350μm。

8.根據權利要求4所述的金屬基印刷電路板，其特征在于：所述第一銅層線路（16）和第二銅層線路（17）的厚度均為18～350μm。

9.一種LED發光模塊，其特征在于：包括有權利要求3或7所述的金屬基印刷電路板（1）和LED芯片（2），所述LED芯片（2）安裝在所述LED安裝槽（18）內，并與所述可焊接鍍層（15）焊接連接，所述LED芯片（2）之間通過金線（3）依次電性連接，且首尾兩端的所述LED芯片（2）通過金線（3）經所述邦定區與所述銅層線路（13）電性連接，所述邦定區及其內側由透鏡（4）覆蓋住。

10.一種LED發光模塊，其特征在于：包括有權利要求4或8所述的金屬基印刷電路板（1）和LED芯片（2），所述LED芯片（2）安裝在所述LED安裝槽（18）內，并與所述第二銅層線路（17）焊接連接，所述LED芯片（2）之間通過金線（3）依次電性連接，且首尾兩端的所述LED芯片（2）通過金線（3）經所述邦定區與所述第一銅層線路（16）電性連接，所述邦定區及其內側由透鏡（4）覆蓋住。