[實(shí)用新型]多層印刷電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320134024.7
• 申請日: 2013-03-22
• 公開（公告）號: CN203313513U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉云照;洪漢祥;馬玉盈
• 申請（專利權(quán)）人: 葉云照
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 程殿軍

技術(shù)領(lǐng)域

?本實(shí)用新型有關(guān)一種電路板結(jié)構(gòu)，尤指一種具有導(dǎo)熱性、低吸濕性、耐熱效果佳、高熔點(diǎn)、低介電常數(shù)、低介電損耗系數(shù)及不易形成爆板等優(yōu)點(diǎn)，特別適用于發(fā)光二極管基板使用的多層印刷電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來，電子儀器趨勢朝向高功能，及更小的重量、厚度、長度及大小，印刷接線板已快速進(jìn)步，如更多層、絕緣層更薄、密度更高。為此，構(gòu)成印刷接線板的材料極需強(qiáng)化質(zhì)量于吸水性及抗熱性，高尺寸穩(wěn)定性，長期絕緣性等。

目前印刷電路板通常是以一種液態(tài)環(huán)氧樹脂浸漬一種紡織品，同時(shí)為配合上述輕、薄、短、小電子儀器的高功能趨勢而實(shí)施的更薄印刷接線板中，故使用輕重量的玻璃纖維布為主要基材而準(zhǔn)備預(yù)浸漬體，故公知在制造多層電路板時(shí)，是先將一銅箔基板進(jìn)行黑化處理，使銅箔基板兩面的銅箔粗糙化，再在其中一面銅箔上設(shè)置樹脂玻纖布以及另一層銅箔，最后再將銅箔基板、樹脂玻纖布以及另一層銅箔壓合，而生產(chǎn)出一具有多層銅箔的電路板。

然而，這種制造方法是利用銅箔基板加工而制成，除了銅箔成本高之外，在預(yù)浸后，常造成預(yù)浸料附著面積縮小，使造成粘度降低、導(dǎo)熱與耐濕性差的問題，且在實(shí)裝過程中易有爆板問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種成本低且具有導(dǎo)熱性、低吸濕性、耐熱效果佳、高熔點(diǎn)、低介電常數(shù)、低介電損耗系數(shù)及不易形成爆板的多層印刷電路板結(jié)構(gòu)。

為達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型所提供的一種多層印刷電路板結(jié)構(gòu)，其包括：一鋁箔基層；一第一預(yù)浸漬體，其結(jié)合于該鋁箔基層之上；一鋁箔中間層，其結(jié)合于該第一預(yù)浸漬體之上；一第二預(yù)浸漬體，其結(jié)合于該鋁箔中間層之上；及一銅箔表層，其結(jié)合于該第二預(yù)浸漬體之上，其中，該第一預(yù)浸漬體與第二預(yù)浸漬體均為由一纖維布浸漬一導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，該導(dǎo)熱材料填充于該纖維布的空隙中，該導(dǎo)熱材料至少包括樹脂與填料所調(diào)配而成。

實(shí)施時(shí)，該纖維布為15～25支數(shù)的經(jīng)紗與15～25支數(shù)的緯紗所編織形成，該纖維布為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維及混編纖維其中的一種。

實(shí)施時(shí)，該填料可為氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、氮化硼、氫氧化鋁、氫氧化鎂其中的一種。

實(shí)施時(shí)，該樹脂為添加酚的樹脂，其選自于苯酚酚醛樹脂、甲苯酚酚醛樹脂、萘酚芳烷樹脂、三酚甲烷樹脂、萜改質(zhì)酚樹脂、二環(huán)戊二烯改質(zhì)酚樹脂及具苯骨架的酚芳烷樹脂其中的至少一種。

實(shí)施時(shí)，該樹脂為具低吸濕性與耐熱性的全氟熱塑性樹脂、芳烷型環(huán)氧樹脂其中一種。

實(shí)施時(shí)，該樹脂為添加有共軛二烯烴聚合物的酚加成物的環(huán)氧樹脂。

實(shí)施時(shí)，第一預(yù)浸漬體的導(dǎo)熱材料中，該填料占1%~80%的比例，結(jié)合的樹脂則占20~99%的比例，而第二預(yù)浸漬體的導(dǎo)熱材料中，該填料占1%~70%的比例，結(jié)合的樹脂則占30~99%的比例。

本實(shí)用新型通過鋁箔基層、第一預(yù)浸漬體、鋁箔中間層、第二預(yù)浸漬體及銅箔表層的疊置組合，以及其中包含的樹脂組成成分，可達(dá)到具有導(dǎo)熱性、低吸濕性、耐熱效果佳、高熔點(diǎn)、低介電常數(shù)、低介電損耗系數(shù)及不易形成爆板等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型多層印刷電路板結(jié)構(gòu)實(shí)施例的截面圖。

附圖標(biāo)記說明

????1、鋁箔基層

????2、第一預(yù)浸漬體

????3、鋁箔中間層

????4、第二預(yù)浸漬體

????5、銅箔表層。

具體實(shí)施方式

為進(jìn)一步了解本實(shí)用新型，以下舉較佳的實(shí)施例，配合附圖、圖號，將本實(shí)用新型的具體構(gòu)成內(nèi)容及其所達(dá)到的功效詳細(xì)說明如下。

請參閱圖1，其為本實(shí)用新型其中之一實(shí)施例的架構(gòu)示意圖，其是由一鋁箔基層1、一第一預(yù)浸漬體2、一鋁箔中間層3、一第二預(yù)浸漬體4及一銅箔表層5所組成。

請參閱圖1，該第一預(yù)浸漬體2結(jié)合于鋁箔基層1之上，該鋁箔中間層3結(jié)合于第一預(yù)浸漬體2之上；該第二預(yù)浸漬體4結(jié)合于鋁箔中間層3之上，而該銅箔表層5則結(jié)合于第二預(yù)浸漬體4之上。

該第一預(yù)浸漬體2與第二預(yù)浸漬體4均為由一纖維布浸漬一導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，厚度部分以第一預(yù)浸漬體2厚度大于第二預(yù)浸漬體4的厚度為佳，其中該纖維布為15～25支數(shù)的經(jīng)紗與15～25支數(shù)的緯紗所編織形成，該纖維布為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維或混編纖維其中的一種，使該導(dǎo)熱材料可填充于該纖維布的空隙中。