[實用新型]多層印刷電路板結構有效
| 申請號： | 201320134024.7 | 申請日： | 2013-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN203313513U | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發明（設計）人： | 葉云照;洪漢祥;馬玉盈 | 申請（專利權）人： | 葉云照 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿軍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 印刷 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層印刷電路板結構，其特征在于，其包括：
一鋁箔基層；
一第一預浸漬體，其結合于該鋁箔基層之上；
一鋁箔中間層，其結合于該第一預浸漬體之上；
一第二預浸漬體，其結合于該鋁箔中間層之上；
一銅箔表層，其結合于該第二預浸漬體之上；
其中，該第一預浸漬體與第二預浸漬體均為由一纖維布浸漬一導熱材料所構成，該導熱材料填充于該纖維布的空隙中。
2.如權利要求1所述的多層印刷電路板結構，其特征在于，該纖維布為15～25支數的經紗與15～25支數的緯紗所編織形成。
3.如權利要求2所述的多層印刷電路板結構，其特征在于，該纖維布為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維及混編纖維其中的一種。
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