[實用新型]二極管封裝設備

有效

• 申請號: 201320133822.8
• 申請日: 2013-03-22
• 公開（公告）號: CN203165867U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 王敕
• 申請（專利權）人: 常熟艾科瑞思封裝自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/683
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 孫艷

1.二極管封裝設備，用于將二極管的芯片貼合于二極管的上、下料片之間，其特征在于：所述封裝設備包括：

機座；

至少一輸送機構，其滑動連接于所述機座上；

驅動機構，其設置于所述機座上，用于驅動所述輸送機構到達多個工位；

第一點膠機構，其設置于所述機座的一端、所述輸送機構運動方向的上方，所述第一點膠機構包括至少一個第一點膠頭；

至少一固晶機構，其設置于所述機座上、所述輸送機構運動方向的上方，所述固晶機構包括固晶擺臂以及驅動所述固晶擺臂的擺臂驅動裝置，所述固晶擺臂的一端與所述機座轉動連接；

至少一供晶機構，其設置于所述機座上、所述固晶機構的一側位置，所述供晶機構包括頂針機構和取晶運動機構，所述取晶運動機構與所述機座滑動連接和/或轉動連接，所述頂針機構設置于所述機座上、所述取晶運動機構的運動方向的下方；

第二點膠機構，其設置于所述機座上、所述輸送機構運動方向的上方，所述第二點膠機構包括至少一個第二點膠頭；

至少一機械手機構，其滑動連接和/或轉動連接于所述機座上；

所述第一點膠機構、固晶機構、第二點膠機構和機械手機構沿著所述輸送機構的運動方向依次設置形成所述多個工位。

2.根據權利要求1所述的二極管封裝設備，其特征在于：所述封裝設備還包括外殼，其罩設于所述機座上，所述外殼上設置有可視窗。

3.根據權利要求1所述的二極管封裝設備，其特征在于：所述封裝設備還包括下料機構，其設置于所述機座的另一端，所述下料機構包括抓料機械手。

4.根據權利要求1所述的二極管封裝設備，其特征在于：所述封裝設備還包括至少一托盤，其設置于所述輸送機構上。

5.根據權利要求1或4所述的二極管封裝設備，其特征在于：所述輸送機構包括導軌以及滑動連接于所述導軌上的滑座。

6.根據權利要求1所述的二極管封裝設備，其特征在于：所述驅動機構包括多個氣缸，其間隔設置于所述機座的多個位置上。

7.根據權利要求1所述的二極管封裝設備，其特征在于：所述第一點膠機構還包括與所述第一點膠頭對應的第一相機模塊，所述第二點膠機構還包括與所述第二點膠頭對應的第二相機模塊。

8.根據權利要求1或7所述的二極管封裝設備，其特征在于：所述第一、第二點膠機構均還包括用于檢測目標物的傳感器，其與所述第一、第二點膠機構電連接。

9.根據權利要求1所述的二極管封裝設備，其特征在于：所述固晶擺臂的另一端設置有吸嘴。

10.根據權利要求1所述的二極管封裝設備，其特征在于：所述取晶運動機構包括底座和取晶夾具，所述底座與所述機座滑動連接和/或轉動連接，所述取晶夾具包括夾具臂和晶圓夾具，所述夾具臂的一端與所述底座固定連接、另一端與所述晶圓夾具固定連接，所述頂針機構設置于所述晶圓夾具的運動方向的下方。