[實用新型]二極管封裝設備有效
| 申請號: | 201320133822.8 | 申請日: | 2013-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN203165867U | 公開(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發明(設計)人: | 王敕 | 申請(專利權)人: | 常熟艾科瑞思封裝自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人: | 孫艷 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二極管 封裝 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝技術領域,特別涉及一種二極管封裝設備。
背景技術
在二極管的封裝過程中,將芯片貼合到二極管的上、下料片之間是一非常重要的工序。
傳統中對于這一工序的實現大多是通過人工或者半人工的方式實現的。具體的實施方式為:第一位工人使用點膠機在下料片上進行點膠,然后將點完膠的下料片移給下一位工人,這位工人此時則進行固晶步驟,一般是通過搖盤將晶粒(即芯片)篩到下料片的點膠位上,完成固晶,固晶完畢的半成品再移給下一位工人,這位工人再使用點膠機在上料片上進行點膠,然后自己或者由其他人將上料片和本成品貼合,完成將芯片貼合到二極管的上、下料片之間這一工序。
現在,也出現了很多固晶機,其通過機器來代替傳統人工的固晶方式。如公開號為102543801的中國專利申請就公開了一種固晶機,其在一臺機器上安裝了固晶運動機構、固晶擺臂、固晶邦頭、點膠模塊、取晶運動機構等。作業時,固晶運動機構將下料片移動到固晶位,取晶運動機構將晶圓移動到取晶位,此時點膠模塊對置于固晶運動機構上的下料片進行點膠作業,然后固晶邦頭驅動固晶擺臂到取晶位取得晶粒然后將晶粒置于下料片的點膠位上,完成固晶。可見,這種固晶機在給下料片點膠和固晶這兩個步驟實現了機器操作。
以上所述的現有技術所存在的缺點在于:
首先且最為重要的是,在傳統的人工作業中,利用搖盤來進行固晶或者手工貼合是會對晶粒產生潛在的一定的暗傷,這種存在于晶粒中的暗傷在加工中也是很難被注意或者檢測到,這種暗傷帶入到二極管成品中后,也勢必會影響到二極管的整體質量和使用壽命,對二極管成品造成影響,另外,分步驟的人工作業會對二極管成品的一致性造成影響,如晶粒的擺放位置不一致等問題,都會使得同批次的二極管成品出現差異,這種差異也會直接影響到下游產品,雖然固晶機的出現解決給下料片點膠和固晶這兩個步驟中的一致性問題,但是在最后與上料片貼合這一步驟,任然需要通過人工或者其他設備來進行,一致性的問題仍然存在;
其次,傳統的人工作業方式,其至少需要3-4個人進行作業,即使使用固晶機來協助作業,也至少需要2-3人進行作業,因此其對于人力資源的耗費是比較大的;一方面,在人力成本日益看漲以及出現用工荒的今天,許多企業都在竭力壓縮工人數量,來控制企業的成本支出或者保證企業的正常生產,上述的這些作業方式顯然難以滿足企業的需求;另一方面,人工或者半人工的作業方式,其生產效率顯然也是不高的,并且工人的情緒高低勢必都會影響到其工作中來,使得加工效率不穩定;
最后,現在隨著各類設備小型化的發展趨勢,二極管也正日益超小型化發展,因此其芯片也被加工地越來越小,傳統的人工或者半人工的作業方式,對于較大的芯片還能進行操作,但對于小型的芯片來講,其作業難度會變高,作業難度變高所帶來的成品質量的問題也會出現。
因此,為了能夠更好地完成二極管中芯片與上、下料片的貼合,亟需一種可以克服上述缺點的設備。
實用新型內容
本實用新型的目的就是針對上述問題,提供一種可以減少芯片暗傷、提高二極管成品一致性、提高加工效率以及更加適用于小型二極管芯片的二極管封裝設備。
為了實現上述目的,本實用新型提供了以下技術方案:二極管封裝設備,用于將二極管的芯片貼合于二極管的上、下料片之間,該封裝設備包括:
機座;
至少一輸送機構,其滑動連接于上述的機座上;
驅動機構,其設置于上述的機座上,用于驅動上述的輸送機構到達多個工位;
第一點膠機構,其設置于上述機座的一端、上述輸送機構運動方向的上方,該第一點膠機構包括至少一個第一點膠頭;
至少一固晶機構,其設置于上述機座上、上述輸送機構運動方向的上方,該固晶機構包括固晶擺臂以及驅動該固晶擺臂的擺臂驅動裝置,該固晶擺臂的一端與上述機座轉動連接;
至少一供晶機構,其設置于上述機座上、上述固晶機構的一側位置,該供晶機構包括頂針機構和取晶運動機構,該取晶運動機構與上述機座滑動連接和/或轉動連接,該頂針機構設置于上述機座上、上述取晶運動機構的運動方向的下方;
第二點膠機構,其設置于上述機座上、上述輸送機構運動方向的上方,該第二點膠機構包括至少一個第二點膠頭;
至少一機械手機構,其滑動連接和/或轉動連接于上述的機座上;
上述的第一點膠機構、固晶機構、第二點膠機構和機械手機構沿著上述輸送機構的運動方向依次設置形成上述的多個工位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





