[實(shí)用新型]新型通用扣具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320129737.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203165880U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張毅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州達(dá)威散熱科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/40 | 分類號(hào): | H01L23/40 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 新型 通用 | ||
1.一種新型通用扣具,壓接于一芯片模塊上,包括框體,其特征在于:所述框體向下延伸有相對(duì)的二壓接部,所述二壓接部分別按壓于所述芯片模塊的兩側(cè),所述框體向上延伸有相對(duì)的二彈臂,所述二彈臂上分別延設(shè)有一壓扣部,所述二彈臂通過(guò)所述二壓扣部與所述框體連接。
2.如權(quán)利要求1所述的新型通用扣具,其特征在于:所述二壓接部分別設(shè)有鎖孔。
3.如權(quán)利要求1所述的新型通用扣具,其特征在于:所述框體設(shè)有開(kāi)口,所述芯片模塊包括基部和凸部,所述基部連接于所述凸部的頂面,所述基部凸伸于所述開(kāi)口,所述壓接部按壓于所述凸部并抵接于所述基部側(cè)壁的外表面。
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