[實用新型]新型通用扣具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320129737.4
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN203165880U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張毅
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州達威散熱科技有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種扣具，具體地說，涉及一種用于壓接一芯片模塊的扣具。

背景技術(shù)

電子元件在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量如不及時散發(fā)出去，則會嚴重影響電子元件的工作性能，損害電子元件的壽命。因此，目前電子元件產(chǎn)品均需加裝散熱器，散熱器往往固定在芯片模塊上以散發(fā)熱量，而散熱器與芯片模塊的固定連接通常都是通過扣具來實現(xiàn)的。

目前現(xiàn)有的散熱器扣具，包括有扣體及插銷，扣體中央有水平壓制部，壓制部壓制于芯片模塊上，該插銷組合在扣體上對散熱器進行固定。然而，此類扣具單向壓制芯片模塊，可能會使得芯片模塊因受力不平衡發(fā)生翹曲，且靈活性差，安裝復(fù)雜。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，而提供一種避免芯片模塊因受力不平衡發(fā)生翹曲，且安裝方便的新型通用扣具。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種新型通用扣具，壓接于一芯片模塊上，包括框體，所述框體向下延伸有相對的二壓接部，所述二壓接部分別按壓于所述芯片模塊的兩側(cè)，所述框體向上延伸有相對的二彈臂，所述二彈臂上分別延設(shè)有一壓扣部，所述二彈臂通過所述二壓扣部與所述框體連接。

進一步，所述二壓接部分別設(shè)有鎖孔。

進一步，所述框體設(shè)有開口，所述芯片模塊包括基部和凸部，所述基部連接于所述凸部的頂面，所述基部凸伸于所述開口，所述壓接部按壓于所述凸部并抵接于所述基部側(cè)壁的外表面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型避免芯片模塊因受力不平衡發(fā)生翹曲，且能使芯片模塊的組裝簡易且定位穩(wěn)固，安裝方便。

附圖說明

圖1為本實用新型新型通用扣具與芯片模塊的立體組合示意圖；

圖2為本實用新型新型通用扣具與芯片模塊的立體分解示意圖；

圖3為本實用新型新型通用扣具的立體示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖2和圖3，本實用新型揭示了一種新型通用扣具1，所述新型通用扣具1壓接于一芯片模塊2上，其包括框體11，所述框體11向下延伸有相對的二壓接部12，所述二壓接部12分別按壓于所述芯片模塊2的兩側(cè)，所述框體11向上延伸有相對的二彈臂13，所述二彈臂13上分別延設(shè)有一壓扣部14，所述二彈臂13通過所述二壓扣部14與所述框體11連接。

請參閱圖1和圖3，所述框體11設(shè)有開口111，所述芯片模塊2包括基部21和凸部22，所述基部21連接于所述凸部22的頂面，所述基部21凸伸于所述開口111內(nèi)，所述壓接部12按壓于所述凸部22并抵接于所述基部21側(cè)壁的外表面。且所述二壓接部12分別設(shè)有鎖孔121，所述芯片模塊2對應(yīng)所述鎖孔121設(shè)有孔槽21，通過固定件(未圖示)進入所述鎖孔121和所述孔槽21固定配合，從而使得所述新型通用扣具1和所述芯片模塊2固定連接。

所述框體11與所述二壓接部12相銜接部分的截面積較大，且所述二壓接部12與所述芯片模塊2的所述凸部22相抵接的面積較大，以此使得所述新型通用扣具1和所述芯片模塊2相作用的受力面積較大，避免所述芯片模塊2因受力不平衡發(fā)生翹曲，且能使所述芯片模塊2定位穩(wěn)固。所述二彈臂13上分別設(shè)有多個細碎的凸點(未標號)，操作人員壓合所述新型通用扣具1時，所述凸點(未標號)與人體手部之間產(chǎn)生相應(yīng)的摩擦力，便于工作人員操作。所述二彈臂13上延設(shè)的所述壓扣部14與相應(yīng)元件配合，能夠起到固定防脫的作用。

本實用新型所述新型通用扣具1避免所述芯片模塊2因受力不平衡發(fā)生翹曲，且能使所述芯片模塊2的組裝簡易且定位穩(wěn)固，安裝方便。

以上結(jié)合最佳實施例對本實用新型進行了描述，但本實用新型并不局限于以上揭示的實施例，而應(yīng)當涵蓋各種根據(jù)本實用新型的本質(zhì)進行的修改、等效組合。