[實用新型]具高散熱特性的全角度發光組件有效

申請號：	201320127619.X	申請日：	2013-03-20
公開（公告）號：	CN203218261U	公開（公告）日：	2013-09-25
發明（設計）人：	吳慶輝	申請（專利權）人：	東貝光電科技股份有限公司
主分類號：	H01L25/13	分類號：	H01L25/13;H01L33/64;H01L33/56
代理公司：	北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139	代理人：	孫皓晨
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	散熱特性角度發光組件
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【說明書】：

技術領域

本實用新型為一種發光組件，特別是指一種可有效地發散發光芯片所產生的熱，且可取得360度全角度光源的具高散熱特性的全角度發光組件。?

背景技術

隨著發光二極管(Light-Emitting?Diode，LED)的蓬勃發展，LED儼然成為現代照明領域最熱門的發光組件，然而LED在發光過程中會產生大量的熱，若沒有適當地散熱，溫度升高時不僅會造成亮度下降，若超過攝氏100度時則會造成LED本體及封裝材料的劣化，導致發光芯片毀損以及LED壽命降低。?

眾所皆知，熱的傳導可分為熱傳導、熱對流及熱輻射三種方式，固態介質適用于熱傳導，一般而言金屬及陶瓷材料具有較佳的導熱能力，若物體的傳導接觸面積較大的話也有助于熱傳導的效果，熱對流是用于液體介質及氣體介質中，可由高溫處傳遞至低溫處的現象，熱輻射則通過電磁波形式傳遞熱。因此，于LED照明領域中，增加散熱面積、使用較佳熱傳導的材料、加設散熱塊及搭配風扇，都是目前解決LED散熱問題常用的方法。然而，上述方式仍有其亟待加以改良之處，若以額外加裝散熱塊的方式，因加裝散熱塊和增設風扇會提高成本的支出，而散熱塊更需通過加工處理，才可將散熱塊與LED發光裝置相互設置成一體，將增加制程所需耗費的時間；再者，增加散熱面積對于整體尺寸設計上有較多限制，且材料的選擇上因應成本考慮較為不易。?

另外，傳統式LED芯片以藍寶石基板(sapphire)作為基板，其熱傳導系數僅約為20W/mK，不易將磊晶層所產生的熱快速排出至外部，而傳統LED封裝所使用的為打線方式，但相對于金屬基板，藍寶石基板傳導熱的速度相當慢，所以熱源會從金屬線傳導，但散熱效果仍不佳。?

因此，以需求來說，設計一個可將透明基板上的LED芯片所產生的熱有效地排出，且不遮蔽LED芯片所發出的光線，而取得360度全角度光源的具高散熱特性的全角度發光組件，已成市場應用上的一個刻不容緩的議題。?

發明內容

有鑒于上述現有技藝的問題，本實用新型的目的就是在提供一種具有散熱區段與熱源接觸區段的散熱支架且可有效地傳導發光芯片所產生的熱，并且不阻擋住發光芯片所發出的光線，而取得360度全角度光源的具高散熱特性的全角度發光組件，以解決現有技術的問題。?

根據本實用新型的目的，提出一種具高散熱特性的全角度發光組件，其包含一透明基板、至少一發光芯片、至少一散熱支架及一導熱膠。其中，該透明基板具有一固晶區域，且該固晶區域面積為A；該發光芯片設于該固晶區域上；該散熱支架貼抵設于該透明基板上，該散熱支架為片狀體結構并具有一散熱區段與一熱源接觸區段，該散熱支架的該熱源接觸區段靠抵該固晶區域鄰接設置，其中該熱源接觸區段的面積為B，且3%≦B/A≦26%；及該導熱膠覆蓋該固晶區域與該散熱支架而使之封合。?

另一實施例中，本實用新型的具高散熱特性的全角度發光組件，更包含：一第一熒光粉層及一第二熒光粉層，其中該第一熒光粉層設于該透明基板下方，該第二熒光粉層設于該導熱膠、該發光芯片與該散熱支架上方，進而使該透明基板、該導熱膠、該發光芯片與該散熱支架夾合于該第一熒光粉層及該第二熒光粉層之間。?

其中，該發光芯片為單晶雙光源芯片，而該散熱支架的材質為金屬。?

而在上述的具高散熱特性的全角度發光組件中，該導熱膠為錫膏材質。?

本實用新型達到的有益技術效果在于，可有效地發散發光芯片所產生的熱，且可取得360度全角度光源。?

為讓本實用新型的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。?

附圖說明

圖1為本實用新型的具高散熱特性的全角度發光組件的第一實施例的第一示意圖。?

圖2為本實用新型的具高散熱特性的全角度發光組件的第一實施例的第二示意圖。?

圖3為本實用新型的具高散熱特性的全角度發光組件的第一實施例的立體圖。?

圖4為本實用新型的具高散熱特性的全角度發光組件的第二實施例的剖面圖。?

圖5為本實用新型的具高散熱特性的全角度發光組件的第三實施例的立體圖

附圖標記說明?