[實用新型]具高散熱特性的全角度發光組件有效
| 申請號： | 201320127619.X | 申請日： | 2013-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN203218261U | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發明（設計）人： | 吳慶輝 | 申請（專利權）人： | 東貝光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/13 | 分類號： | H01L25/13;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 特性 角度 發光 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種具高散熱特性的全角度發光組件，其特征在于，包含：
一透明基板，具有一固晶區域，且該固晶區域面積為A；
至少一發光芯片，設于該固晶區域上；
至少一散熱支架，貼抵設于該透明基板上，該散熱支架為片狀體結構并具有一散熱區段與一熱源接觸區段，該散熱支架的該熱源接觸區段靠抵該固晶區域鄰接設置，其中該熱源接觸區段的面積為B，且3%≦B/A≦26%；及
一導熱膠，覆蓋該固晶區域與該散熱支架而使之封合。
2.如權利要求1所述的具高散熱特性的全角度發光組件，其特征在于，更包含：
一第一熒光粉層及一第二熒光粉層，其中該第一熒光粉層設于該透明基板下方，該第二熒光粉層設于該導熱膠、該發光芯片與該散熱支架上方，進而使該透明基板、該導熱膠、該發光芯片與該散熱支架夾合于該第一熒光粉層及該第二熒光粉層之間。
3.如權利要求1所述的具高散熱特性的全角度發光組件，其特征在于，該發光芯片為單晶雙光源芯片。
4.如權利要求1所述的具高散熱特性的全角度發光組件，其特征在于，該散熱支架的材質為金屬。
5.如權利要求1至4其中任一項所述的具高散熱特性的全角度發光組件，其特征在于，該導熱膠為錫膏材質。
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