[實用新型]一種IC卡基板

有效

• 申請號: 201320123350.8
• 申請日: 2013-03-19
• 公開（公告）號: CN203104960U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 丁蘭燕;張坤;費祥軍
• 申請（專利權）人: 常州宇宙星電子制造有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于電子技術領域，更具體的說是涉及一種IC卡基板。

IC卡的開發、研制與應用是一項系統工程，涉及到計算機、通訊、網絡、軟件、卡的讀寫設備、應用機具等多種產品領域的多種技術學科。因此，全球IC卡產業在技術、市場及應用的競爭中迅速發展起來。IC卡已是當今國際電子信息產業的熱點產品之一，除了在商業、醫療、保險、交通、能源、通訊、安全管理、身份識別等非金融領域得到廣泛應用外，在金融領域的應用也日益廣泛，影響十分深遠。IC卡的硬件技術一般包含半導體技術、基板技術、封裝技術、終端技術及其他零部件技術等。

現如今市場上IC卡基板的厚度比較厚，體積也較大，且制作工藝難度高，對于操作人員的要求也很高。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種IC卡基板。

根據本實用新型的一個方面，提供一種IC卡基板。其包括基板、銅箔層和鎳金層，銅箔層設有第一銅箔層和第二銅箔層，基板設于第一銅箔層和第二銅箔層之間，第一銅箔層和第二銅箔層之間設有多個盲孔，盲孔貫穿基板，盲孔內部填充有銅箔，鎳金層設于第一銅箔層的一面。

在一些實施方式中，盲孔由第二銅箔層的一面開孔，貫穿基板至第一銅箔層的一面，且不貫穿第一銅箔層的另一面。

在一些實施方式中，盲孔由第二銅箔層的一面開孔，貫穿基板至第一銅箔層的一面，且不貫穿第一銅箔層的另一面。

在一些實施方式中，基板的材質為玻璃纖維環氧樹脂，這種材質硬度大，重量輕，適合用來作為IC卡的基板。

本實用新型所述的IC卡基板用盲孔導通兩層銅箔層，IC卡基板無需引線即可實現兩層銅箔層的雙面雙向導通，減小了IC卡基板的厚度，縮小了IC卡基板的體積。

圖1是本實用新型一實施方式的IC卡基板的結構示意圖。

下面結合具體實施方式對本實用新型作進一步的說明。

如圖1所示，本實用新型所述一實施方式的IC卡基板，包括基板1、銅箔層和鎳金層2，銅箔層設有第一銅箔層3和第二銅箔層4，基板1設于第一銅箔層3和第二銅箔層4之間，第一銅箔層3和第二銅箔層4之間設有多個盲孔5，盲孔5貫穿基板1，盲孔5內部填充有銅箔，盲孔5由第二銅箔層4的一面開孔，貫穿基板1至第一銅箔層3的一面，且不貫穿第一銅箔層3的另一面。鎳金層2設于第一銅箔層3的另一面，保護第一銅箔層3。基板1的材質為玻璃纖維環氧樹脂，這種材質硬度大，重量輕，適合用來作為IC卡的基板。

本實用新型所述的IC卡基板用盲孔導通兩層銅箔層，IC卡基板無需引線即可實現兩層銅箔層之間的雙向導通。這不僅減小了IC卡基板的厚度，還縮小了IC卡基板的體積。

以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型的創造構思的前提下，還可以做出其它變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。