[實用新型]一種IC卡基板有效
| 申請號： | 201320123350.8 | 申請日： | 2013-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN203104960U | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 丁蘭燕;張坤;費祥軍 | 申請（專利權）人： | 常州宇宙星電子制造有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ic 卡基板 | ||
【權利要求書】：
一種IC卡基板，其特征在于，包括基板、銅箔層和鎳金層，所述銅箔層設有第一銅箔層和第二銅箔層，所述基板設于第一銅箔層和第二銅箔層之間，所述第一銅箔層和第二銅箔層之間設有多個盲孔，所述盲孔貫穿基板，所述盲孔內部填充有銅箔，所述鎳金層設于第一銅箔層的一面。
根據權利要求1所述的一種IC卡基板，其特征在于，所述盲孔由第二銅箔層的一面開孔，貫穿基板至第一銅箔層的一面，且不貫穿第一銅箔層的另一面。
根據權利要求1所述的一種IC卡基板，其特征在于，所述基板的材質為玻璃纖維環氧樹脂。
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