[實用新型]一種集成電路封裝體

有效

• 申請號: 201320121225.3
• 申請日: 2013-03-08
• 公開（公告）號: CN203225247U
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 潘軍權
• 申請（專利權）人: 潘軍權
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路封裝體，屬于集成電路設備領域。

背景技術

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性。總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。雖然IC的物理結構、應用領域、I/O數量差異很大，但是IC封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當的一致。作為“芯片的保護者”，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功能：(1)保護芯片，使其免受物理損傷；(2)重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標準化的結構，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結構。封裝還能用于多個IC的互連。可以使用引線鍵合技術等標準的互連技術來直接進行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術、多芯片組件(MCM)、系統級封裝(SiP)以及更廣泛的系統體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種集成電路封裝體，結構合理，穩定可靠，延長元件的使用壽命，并且使集成電路封裝更加可靠，對于I/O電路的較大的信號延遲和減慢切換速度。

為解決上述技術問題，本實用新型通過以下技術方案來實現：一種集成電路封裝體，包括集成電路和電路基板，電路基板上設置有封蓋，其電路基板內部設置有集成電路放置槽，集成電路放置槽內設置有U型的卡鉗，集成電路設置于卡鉗的缺口內部，集成電路放置槽內設置有絕緣封膠層；所述集成電路放置槽的周圍設置有電路接線圈；所述電路基板內設置有電容組件。

優化的，上述集成電路封裝體，其電路接線圈上設置有若干銅板觸點，電路基板上設置有引腳，銅板觸點與引腳通過電焊連接。

優化的，上述集成電路封裝體，其引腳的中部設置有定位孔，電路基板上設置有定位柱，定位柱設置于定位孔內。

優化的，上述集成電路封裝體，其集成電路的接線點與銅板觸點通過引線連接。

優化的，上述集成電路封裝體，其電容組件包括一個設置于電路基板上的電容槽，電容槽內設置有磁性電容，磁性電容通過引線連接集成電路電源端。

本實用新型集成電路放置槽內的U型卡鉗，將集成電路內封裝的各個元件固定，卡鉗的設置可以防止元件震動，延長元件的使用壽命，并且使集成電路封裝更加可靠；放置槽內的絕緣封膠層可以進一步減少元件震動，延長使用壽命；封裝體內設置電容組件，這樣可以防止電容置于較遠位置，導致對于I/O電路的較大的信號延遲和減慢切換速度；墊層表面的銅片組用于連接內電路和外電路。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例2的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施例進一步闡述本發明的技術特點。

實施例1

如圖1所示，本實用新型為一種集成電路封裝體，包括集成電路1和電路基板2，電路基板2上設置有封蓋3，電路基板2內部設置有集成電路放置槽21，集成電路放置槽21內設置有U型的卡鉗22，集成電路1設置于卡鉗22的缺口內部，集成電路放置槽21內設置有絕緣封膠層4；所述集成電路放置槽21的周圍設置有電路接線圈5；所述電路基板2內設置有電容組件6。

電路接線圈5上設置有若干銅板觸點51，電路基板2上設置有引腳23，銅板觸點51與引腳23通過電焊連接。集成電路1的接線點與銅板觸點51通過引線連接。

電容組件6包括一個設置于電路基板2上的電容槽61，電容槽61內設置有磁性電容62，磁性電容62通過引線連接集成電路1電源端。

實施例2

本實施例與實施例1的區別在于：如圖2所示，引腳23的中部設置有定位孔24，電路基板2上設置有定位柱25，定位柱25設置于定位孔24內。