[實用新型]一種集成電路封裝體有效
| 申請號： | 201320121225.3 | 申請日： | 2013-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN203225247U | 公開（公告）日： | 2013-10-02 |
| 發明（設計）人： | 潘軍權 | 申請（專利權）人： | 潘軍權 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 315318 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路封裝體，包括集成電路和電路基板，電路基板上設置有封蓋，其特征在于：所述電路基板內部設置有集成電路放置槽，集成電路放置槽內設置有U型的卡鉗，集成電路設置于卡鉗的缺口內部，集成電路放置槽內設置有絕緣封膠層；所述集成電路放置槽的周圍設置有電路接線圈；所述電路基板內設置有電容組件。
2.根據權利要求1所述的集成電路封裝體，其特征在于：所述電路接線圈上設置有若干銅板觸點，電路基板上設置有引腳，銅板觸點與引腳通過電焊連接。
3.根據權利要求2所述的集成電路封裝體，其特征在于：所述引腳的中部設置有定位孔，電路基板上設置有定位柱，定位柱設置于定位孔內。
4.根據權利要求3所述的集成電路封裝體，其特征在于：所述集成電路的接線點與銅板觸點通過引線連接。
5.根據權利要求4所述的集成電路封裝體，其特征在于：所述電容組件包括一個設置于電路基板上的電容槽，電容槽內設置有磁性電容，磁性電容通過引線連接集成電路電源端。
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