[實用新型]均溫片的改良結構

有效

• 申請號: 201320120025.6
• 申請日: 2013-03-15
• 公開（公告）號: CN203249534U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 吳哲元;屈鴻均
• 申請（專利權）人: 吳哲元
• 主分類號: F28F3/12
• 分類號: F28F3/12
• 代理公司: 上海宏威知識產權代理有限公司 31250
• 代理人: 金利琴

技術領域

本實用新型是有關一種均溫片的改良結構，尤指一種組裝加工簡便、生產成本低廉的均溫片結構。

背景技術

隨著市場上電子產品的小型化及空間利用上之需求，各具有快速熱傳導效率的導熱組件也已被逐漸廣泛的應用；如圖1所示，其是一種常見的均溫片（導熱片）剖面結構，其主要包括：殼體5及內置件組6等部份，其中該殼體5由二半殼體51、52相對組成，且該二半殼體51、52于周側之間經由一接合部71相互結合，以形成一內部具有容置空間的結構體，而該內置件組6是設置于該二半殼體51、52之間的容置空間內，于圖示的實施例中，該內置件組6具有二網狀的內置件61、62，且該內置件61與半殼體51內表側接觸部位是經由一面接合部7相連結，而內置件62與半殼體52內表側接觸部位是經由一面接合部70相連結，使該內置件組6（二網狀的內置件61、62）得以于殼體5內部（二半殼體51、52之間）形成一穩固的結合。

然而，上述結構其由于該殼體5本身的結合，以及該殼體5與內置件組6的結合，皆是經過高溫（約700℃，受限于內置件61、62的材質，加熱溫度不可過高）長時間（約7小時）加熱使其形成全周型熔合連結，且在加熱過程中皆必須處于真空環境下，因此需要以專用的加熱機具進行加工；如此一來，要完成一如圖1所示的均溫片（導熱片）加工，必須以該專用的加熱機具先將該內置件61與半殼體51加熱結合，再將該內置件62與半殼體52加熱結合，最后，將二半殼體51、52相對加熱結合，此種不段的反復烘烤加工，不但費時費事，也造成極高的能源耗費，極不符合經濟效益及環保訴求，更不利于大量生產的推展。

由于現有技術的均溫片（導熱片）結構在組裝時有上述缺點，發明乃針對該些缺點研究改進的方法，終于有本實用新型產生。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種均溫片的改良結構，其可有效簡化加工程序，以提升整體生產效率。

本實用新型的另一目的在于提供一種均溫片的改良結構，其可有效降低加工成本，增進整體經濟效益。

為達成上述目的及功效，本實用新型所實行的技術手段包括：一殼體，由二半殼體相對結合而成，在二半殼體的接觸部位間具有一經由熔合全周加工所形成的接合部，且在二半殼體之間形成有一容置空間；一內置件組，其設置于該殼體的容置空間內，該內置件組的至少一側與該殼體的內面之間設有復數間隔設置的點接合部。

依上述結構，其中該內置件組是由單一內置件所形成，且該內置件與至少一半殼體內面之間分別以復數間隔設置的點接合部相結合。

依上述結構，其中該內置件組由分別對應于不同半殼體的至少二內置件所組成，且該等內置件與相接近的半殼體內面之間以復數間隔設置的點接合部相結合。

依上述結構，其中該內置件為一網狀層形成的結構體。

依上述結構，其中該點接合部為點焊加工所形成的焊點。

依上述結構，其中該點接合部均勻分布于內置件組與殼體內表面之間。

本實用新型均溫片的改良結構確可達成簡化加工程序、降低生產成本的功效。

附圖說明

為使本實用新型的上述目的、功效及特征可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下：

圖1是現有技術的均溫片（導熱片）的結構剖面圖。

圖2是本實用新型第一實施例的結構分解圖。

圖3是本實用新型第一實施例的組合剖面圖。

圖4是本實用新型第二實施例的結構分解圖

圖5是本實用新型第二實施例的組合剖面圖。

【主要組件符號說明】

1、10、5...................殼體

11、101、12、102、51、52...半殼體

111、1011、121、1021.......內凹部

112、1012、122、1022.......接合邊緣

2、20、6...................內置件組

21、22、61、62.............內置件

3、30......................接合部

31、301、32................點接合部

5..........................殼體

6..........................內置件組

7、70......................面接合部

71.........................接合部

具體實施方式