[實用新型]均溫片的改良結構有效
| 申請號： | 201320120025.6 | 申請日： | 2013-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN203249534U | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 吳哲元;屈鴻均 | 申請（專利權）人： | 吳哲元 |
| 主分類號： | F28F3/12 | 分類號： | F28F3/12 |
| 代理公司： | 上海宏威知識產權代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 中國臺灣新北市淡水*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 均溫片 改良 結構 | ||
1.一種均溫片的改良結構，其特征在于，其至少包括：
一殼體，其由二半殼體相對結合而成，于二半殼體的接觸部位間具有一經由全周熔合加工所形成的接合部，且于二半殼體之間形成有一容置空間；一內置件組，其設置于該殼體的容置空間內，該內置件組的至少一側與該殼體的內面之間設有復數間隔設置的點接合部。
2.如權利要求1所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該內置件組由單一內置件所形成，且該內置件與至少一半殼體內面之間分別以復數間隔設置的點接合部相結合。
3.如權利要求1所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該內置件組由分別對應于不同半殼體的至少二內置件所組成，且該等內置件與相接近的半殼體內面之間以復數間隔設置的點接合部相結合。
4.如權利要求1或2或3所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該內置件為一網狀層所形成的結構體。
5.如權利要求1或2或3所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該內置件為一具有密集通孔的結構體。
6.如權利要求1或2或3所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該點接合部為點焊加工所形成的焊點。
7.如權利要求4所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該點接合部為點焊加工所形成的焊點。
8.如權利要求5所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該點接合部為點焊加工所形成的焊點。
9.如權利要求1或2或3所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該點接合部系均勻分布于內置件組與殼體內表面之間。
10.如權利要求4所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該點接合部均勻分布于內置件組與殼體內表面之間。
11.如權利要求5所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該點接合部均勻分布于內置件組與殼體內表面之間。
12.如權利要求6所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該點接合部均勻分布于內置件組與殼體內表面之間。
13.如權利要求7所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該點接合部均勻分布于內置件組與殼體內表面之間。
14.如權利要求8所述的均溫片的改良結構，其特征在于，該點接合部均勻分布于內置件組與殼體內表面之間。
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