[實用新型]LED共晶封裝基座

有效

• 申請號: 201320113378.3
• 申請日: 2013-03-13
• 公開（公告）號: CN203339210U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 錢雪行;王本智;資春芳
• 申請（專利權）人: 深圳市晨日科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科;孫偉

技術領域

本實用新型屬于LED制造技術領域，尤其是涉及一種LED的共晶封裝基座。?

背景技術

隨著LED產業的不斷發展，人們對LED的節能、環保等理念已經不再陌生，在接受了LED產品的同時也開始有一些的要求，如：更高的壽命，更好散熱能力，更穩定的使用性能，更廉價的市場供給等，這些已成為當前最急需解決的問題。由于銀膠在LED固晶中導熱性能的影響，LED共晶封裝因其更佳的導熱性能正開始逐步取代銀膠固晶工藝。?

目前，LED共晶封裝主要有兩種：?

1、倒裝晶片（共晶電極有涂覆金錫合金焊料）共晶方式，?

倒裝晶片共晶方式是采用倒裝結構的LED發光晶片為發光材料，助焊膏為連接助焊材料將晶片粘接于對應的固晶基板上，再進行回流爐焊接實現共晶。?

倒裝結構的LED發光晶片其電極上要求預先鍍、沉有合金焊料（如：金錫合金），固晶基板上的電極焊盤大小、尺寸要求與倒裝發光晶片匹配；共晶基板焊盤噴、鍍材料為金、銀等可焊接材料，該共晶方法多用于LED倒裝晶片共晶。?

2、固晶錫膏共晶方式；?

固晶錫膏共晶方式是采用底部可焊接的LED晶片為發光材料，固晶錫膏為粘接焊料將晶片粘結到固晶基座上，然后在固晶錫膏的共晶溫度點共晶。?

共晶晶片底部固晶位鍍、沉有可焊接金屬或金屬合金材料（如：金、銀、鎳、金錫合金、金鎳合金），固晶基座的固晶焊盤鍍、沉有可焊材料（如：金、銀、鎳）的基座，固晶錫膏的合金顆粒一般為IPC錫粉粒徑標準的Type5#、Type6#及以上粉粒，該共晶方法多使用于正裝LED晶片的封裝。?

倒裝晶片共晶方式主要存在如下的一些缺陷：對倒裝晶片要求嚴格，由于共晶焊料需事先布在晶片電極上，要求倒裝晶片必需有合金焊料；成本昂貴，由于倒裝晶片電極焊料共晶溫度較高（280℃-320℃），需采用陶瓷基板進行共晶，制造的加工設備與物料均比較昂貴；對共晶溫度和時間控制要求嚴格，共晶材料事先布在晶片電極上，在焊料共晶點焊料熔化易與晶片電極脫離。對倒裝晶片的共晶操作工藝要求高，由于倒裝晶片電極間距窄，容易造成電極間連錫短路現象，影響良率。固晶錫膏共晶方式主要存在的缺陷是：對固晶錫膏點涂膏量控制要求嚴格，膏量太多易造成晶片偏移。?

實用新型內容

本實用新型發明的目的在于提供一種新型的LED共晶基座，能很好的為LED共晶封裝提供更具優勢的共晶方式，使共晶物料選擇更為靈活，共晶工藝操作更為簡單，共晶產品成本大幅降低。?

本實用新型發明的目的是通過以下方法實現的：?

一種LED的共晶封裝基座，包括基座主體；布設于基座主體面上的電路引出線，設置于基座主體上的固晶焊盤區和非焊盤區；所述固晶焊盤區噴涂有共晶焊料噴涂層，所述的非焊盤區為絕緣層。?

更進一步的，LED共晶封裝基座固晶焊盤位置處的合金焊料噴涂厚度可根據晶片尺寸做微小調整，厚度優選為0.5-5μm，最佳厚度為2-5μm。?

本實用新型將合金焊料或噴或鍍于固晶基座的固晶焊盤位置，固晶基座焊盤上覆蓋合金焊料層，使充當LED共晶封裝時的共晶材料。本實用新型采用事先將焊料布于固晶時的共晶焊盤可以克服現有技術的高成本、電極虛焊、晶片物料局限、電極連錫短路、晶片偏位、工藝操作難度大等缺陷。?

附圖說明

圖1為LED共晶封裝基座剖視圖。?

圖2為LED共晶封裝基座俯視圖。?

圖3為LED共晶封裝基座仰視圖。?

圖4為LED共晶封裝基座正視圖。?

圖5為LED共晶封裝基座立體圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和LED共晶封裝基座其具體實施方式對本發明進行進一步詳細說明，本實用新型主要創新點為LED封裝基座焊盤噴鍍材料為錫金屬的合金焊料，可適用于所有LED封裝基座，本實施例以SMD塑封基座為例舉證。?

如圖1-圖5所示的SMD塑封基座，包括基座主體部分1；金屬材料形成電路引出線部分2；支架固晶焊盤處的合金焊料噴鍍層部分3；電路引線非焊盤處的絕緣部分4（可與基座主體材料相同）。?

焊盤區域的合金焊料噴涂在電路引出線部分的上表面，焊盤區域外的電路引出線部分嵌入在支架主體和絕緣層之間；電路引出線部分的兩端引出部分直角折彎到基座底部，電路引出線部分的正負極部分在焊盤中間間距斷開；正極端標示符5刻印與絕緣層4的上表面。?