[實用新型]LED共晶封裝基座有效
| 申請號： | 201320113378.3 | 申請日： | 2013-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN203339210U | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發明（設計）人： | 錢雪行;王本智;資春芳 | 申請（專利權）人： | 深圳市晨日科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科;孫偉 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 基座 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED共晶封裝基座，其特征是：包括基座主體；布設于基座主體面上的電路引出線，設置于基座主體上的固晶焊盤區和非焊盤區；所述固晶焊盤區噴涂有合金焊料噴涂層，所述的非焊盤區為絕緣層。?
2.如權利要求1所述的LED共晶封裝基座，其特征是：所述的電路引出線位于非焊盤處的絕緣部分包含在基座主體部分內。?
3.如權利要求1或者2所述的LED共晶封裝基座，其特征是：共晶封裝基座固晶焊盤位置處的合金焊料噴涂層的厚度為0.5-5μm。?
4.如權利要求3所述的共晶封裝基座，其特征是：所述共晶封裝基座固晶焊盤位置處的合金焊料噴涂厚度為2-5μm。?
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