[實用新型]一種新型電路封裝體

有效

• 申請號: 201320112677.5
• 申請日: 2013-03-05
• 公開（公告）號: CN203250735U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 隋世嬌
• 申請（專利權）人: 隋世嬌
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種新型電路封裝體，屬于集成電路封裝設備領域。

背景技術

隨著電子信息技術的高速發展，半導體材料和生產設備、工藝的日新月異，半導體工藝生產進入了納米時代，對于下一代通信系統來說，更小的封裝是一項基本的要求。隨著光網絡速度和信道數量的提升，對于更小、更快及更低成本元什解決方案的需求變得越來越迫切，單一器件以最優的方式集成并封裝IC和光電或壓力傳感功能，更高集成度也進一步降低了光電或壓力集成電路的成本。盡管光電或壓力集成電路是一個高科技產業，但是日前金屬和陶瓷封裝的光電或壓力集成電路的裝配生產仍大量依賴手工操作，可以說仍處于″半手工半自動化″階段，因此，金屬和陶瓷封裝的光電或壓力集成電路產能低，成本較高。大多數制造商已經認識到裝配方法必須要有大的改變，才能使他們降低器件成本，并加速生產速度。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種新型電路封裝體，提高工作效率，防止因震動將電路元件損壞，提高使用壽命。

為解決上述技術問題，本實用新型通過以下技術方案來實現：一種新型電路封裝體，包括封裝框架，封裝框架上方設置有頂蓋板，封裝框架與頂蓋板之間設置有芯片槽，其芯片槽內設置有兩片平行對置的芯片固定板，芯片固定板上設置有引腳槽，引腳槽的數量與芯片引腳數相同；所述芯片槽內填充有彈性膠粘膜，芯片固定板的寬度與芯片的寬度相同。

優化的，上述新型電路封裝體，其芯片槽的周圍設置有引腳焊接架，引腳焊接架為金屬材質，引腳焊接架與芯片的觸點焊接固定；所述引腳焊接架通過印刷銅片引線連接封裝框架上的電路引腳。

優化的，上述新型電路封裝體，其芯片槽周圍設置有一圈絕緣印刷夾層。

優化的，上述新型電路封裝體，其絕緣印刷夾層外圍設置有白膠固定圈。

優化的，上述新型電路封裝體，其白膠固定圈上設置有與頂蓋板連接的連接夾層。

本實用新型將電路元件設置于芯片槽內，芯片槽兩旁的芯片固定板起到了固定電路元件的作用，采用芯片固定板，可以使用自動化生產使用機械抓通過固定板將電路元件定位，提高了工作效率；彈性膠粘膜可以將電路元件固定于芯片槽內，防止因震動將電路元件損壞，提高了使用壽命；絕緣印刷夾層起到了屏蔽電路諧波信號，使電路元件處于一個穩定的工作環境中。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例2的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施例進一步闡述本發明的技術特點。

實施例1

如圖1所示，本實用新型為一種新型電路封裝體，包括封裝框架1，封裝框架1上方設置有頂蓋板2，封裝框架1與頂蓋板2之間設置有芯片槽3，芯片槽3內設置有兩片平行對置的芯片固定板4，芯片固定板4上設置有引腳槽41，引腳槽41的數量與芯片引腳數相同；所述芯片槽3內填充有彈性膠粘膜31，芯片固定板4的寬度與芯片的寬度相同。芯片槽3的周圍設置有引腳焊接架32，引腳焊接架32為金屬材質，引腳焊接架32與芯片的觸點焊接固定；所述引腳焊接架32通過印刷銅片引線連接封裝框架1上的電路引腳11。芯片槽3周圍設置有一圈絕緣印刷夾層33。絕緣印刷夾層33外圍設置有白膠固定圈34。

實施例2

本實施例與實施例1的區別在于：如圖2所示，白膠固定圈34上設置有與頂蓋板2連接的連接夾層35。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征及其優點。本行業的技術人士應該了解，本實用新型不受上述實施條例的限制，上述實施條例和說明書中描述的只是用于說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型原理和范圍的前提下，本實用新型還可有各種變化和改進，這些變化和改進都屬于要求保護的本實用新型范圍內。

本實用新型要求保護范圍同所附的權利要求書及其它等效物界定。