[實用新型]一種新型電路封裝體有效
| 申請號： | 201320112677.5 | 申請日： | 2013-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN203250735U | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 隋世嬌 | 申請（專利權）人： | 隋世嬌 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 北京市昌平區回龍*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 電路 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型電路封裝體，包括封裝框架，封裝框架上方設置有頂蓋板，封裝框架與頂蓋板之間設置有芯片槽，其特征在于：所述芯片槽內設置有兩片平行對置的芯片固定板，芯片固定板上設置有引腳槽，引腳槽的數量與芯片引腳數相同；所述芯片槽內填充有彈性膠粘膜，芯片固定板的寬度與芯片的寬度相同。
2.根據權利要求1所述的新型電路封裝體，其特征在于：所述芯片槽的周圍設置有引腳焊接架，引腳焊接架為金屬材質，引腳焊接架與芯片的觸點焊接固定；所述引腳焊接架通過印刷銅片引線連接封裝框架上的電路引腳。
3.根據權利要求2所述的新型電路封裝體，其特征在于：所述芯片槽周圍設置有一圈絕緣印刷夾層。
4.根據權利要求3所述的新型電路封裝體，其特征在于：所述絕緣印刷夾層外圍設置有白膠固定圈。
5.根據權利要求4所述的新型電路封裝體，其特征在于：所述白膠固定圈上設置有與頂蓋板連接的連接夾層。
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