[實(shí)用新型]一種盒式電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320111649.1
• 申請(qǐng)日: 2013-03-12
• 公開（公告）號(hào): CN203523146U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉鄧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別地，涉及一種盒式電子裝置。?

背景技術(shù)

PCB（Printed?Circuit?Board），中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。?

以單塊兒四層板、兩層板為器件和功能接口載體的單板產(chǎn)品設(shè)計(jì)，雖然在總體的工藝成本方面會(huì)有一定的優(yōu)勢(shì)，但會(huì)導(dǎo)致較大的多層板的面積占用，缺乏成本優(yōu)勢(shì)。?

以四層板、兩層板的單板為主，通過轉(zhuǎn)接線、轉(zhuǎn)接板來擴(kuò)展一些功能接口的方式，雖然在接口靈活性和對(duì)多層PCB主板面積的節(jié)約上有一定的優(yōu)勢(shì)，但多層PCB主板的節(jié)約有限且工藝成本較高。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種盒式電子裝置，該裝置將第二印制電路板通過焊接方式或可插拔卡槽的方式安裝于所述第一印制電路板上，可在不改變電子產(chǎn)品的整機(jī)布局及結(jié)構(gòu)的情況下實(shí)現(xiàn)不同芯片方案、平臺(tái)之間的靈活切換。?

本實(shí)用新型的盒式電子裝置包括第一印制電路板和第二印制電路板，所述第一印制電路板為單面板，所述第二印制電路板為多層板，所述第一印制電路板上設(shè)置有低頻接口，所述第二印制電路板通過焊接方式或可插拔卡槽的方式安裝于所述第一印制電路板上。?

在上述盒式電子裝置中，所述低頻接口包括RCA接口、RS232接口、SPDIF接口和SCART接口。?

在上述盒式電子裝置中，所述第二印制電路板上設(shè)置有高頻接口。?

在上述盒式電子裝置中，所述第二印制電路板上還設(shè)置有CPU、存儲(chǔ)器和DC-DC模塊。?

在上述盒式電子裝置中，所述第二印制電路板通過焊接方式裝于所述第一印制電路板上包括：?

通過波峰焊，將所述第二印制電路板上的金手指狀的焊盤的雙面上錫后與所述第一印制電路板上的焊盤連接。?

在上述盒式電子裝置中，所述第二印制電路板上的金手指狀的焊?盤用于從所述第二印制電路板上的CPU扇出低頻接口走線，并與所述第一印制電路板上的焊盤連接。?

在上述盒式電子裝置中，所述第二印制電路板的面積小于所述第一印制電路板的面積。?

進(jìn)一步，所述裝置還包括第三印制電路板，所述第三印制電路板為雙面板，所述第二印制電路板上設(shè)置有CPU，所述第三印制電路板上設(shè)置有最少需要雙面板扇出的接口；所述第二印制電路板通過焊接方式或可插拔卡槽的方式安裝于所述第一印制電路板和所述第三印制電路板上。?

進(jìn)一步，所述第二印制電路板上還設(shè)置有存儲(chǔ)器。?

本實(shí)用新型將第二印制電路板通過焊接方式或可插拔卡槽的方式安裝于所述第一印制電路板上，可在不改變電子產(chǎn)品的整機(jī)布局及結(jié)構(gòu)的情況下實(shí)現(xiàn)不同芯片方案、平臺(tái)之間的靈活切換，且可實(shí)現(xiàn)PCB與工藝成本的最優(yōu)化。此外，第一印制電路板和第二印制電路板的這種布置方式還有利于整機(jī)的散熱。?

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。?

圖1a、b、c是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的盒式電子裝置及其內(nèi)板印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；?