[實用新型]一種盒式電子裝置有效
| 申請號： | 201320111649.1 | 申請日： | 2013-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN203523146U | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發明（設計）人： | 劉鄧 | 申請（專利權）人： | 深圳創維數字技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 盒式 電子 裝置 | ||
1.一種盒式電子裝置，其特征在于，所述裝置包括第一印制電路板和第二印制電路板，所述第一印制電路板為單面板，所述第二印制電路板為多層板，所述第一印制電路板上設置有低頻接口，所述第二印制電路板通過焊接方式或可插拔卡槽的方式安裝于所述第一印制電路板上。
2.根據權利要求1所述的盒式電子裝置，其特征在于，所述低頻接口包括RCA接口、RS232接口、SPDIF接口和SCART接口。
3.根據權利要求1所述的盒式電子裝置，其特征在于，所述第二印制電路板上設置有高頻接口。
4.根據權利要求3所述的盒式電子裝置，其特征在于，所述第二印制電路板上還設置有CPU、存儲器和DC-DC模塊。
5.根據權利要求1所述的盒式電子裝置，其特征在于，所述第二印制電路板通過焊接方式裝于所述第一印制電路板上包括：
通過波峰焊，將所述第二印制電路板上的金手指狀的焊盤的雙面上錫后與所述第一印制電路板上的焊盤連接。
6.根據權利要求5所述的盒式電子裝置，其特征在于，所述第二印制電路板上的金手指狀的焊盤用于從所述第二印制電路板上的CPU扇出低頻接口走線，并與所述第一印制電路板上的焊盤連接。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的盒式電子裝置，其特征在于，所述第二印制電路板的面積小于所述第一印制電路板的面積。
8.根據權利要求1所述的盒式電子裝置，其特征在于，所述裝置還包括第三印制電路板，所述第三印制電路板為雙面板，所述第二印制電路板上設置有CPU，所述第三印制電路板上設置有最少需要雙面板扇出的接口；所述第二印制電路板通過焊接方式或可插拔卡槽的方式安裝于所述第一印制電路板和所述第三印制電路板上。
9.根據權利要求8所述的盒式電子裝置，其特征在于，所述第二印制電路板上還設置有存儲器。
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