[實用新型]萬孔板

有效

• 申請號: 201320107029.0
• 申請日: 2013-03-11
• 公開（公告）號: CN203149063U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 倪蘊之;陳蓁;肖勁松
• 申請（專利權）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種萬孔板，用于印刷電路板流程中檢測孔內無銅現象。?

背景技術

孔內無銅是印制電路板生產過程中常見的缺陷之一。為盡量避免此缺陷在產品中出現，常用的方法是設計一款測試板，來測試流程是否正常，此測試板一般稱為萬孔板，或者狗骨板。普通的孔內無銅測試板即萬孔板的規格是：長600毫米、寬500毫米、基板厚度2.0毫米、鉆孔孔徑0.2毫米到0.3毫米、鉆孔數量1萬到10萬個。然后用一條導線串聯萬孔板內所有的孔，測試結果用萬用表或者蜂鳴器檢查，任何一個孔不導通，都可以快速定位，最后通過橫切片分析，確定發生問題的原因。用測試板即萬孔板替代生產板，減少了報廢和不必要的流程，降低了成本。但普通的萬孔板設計忽略了實際生產中機械設備擺動而產生的溶液在孔內的流動性，因此它的測試結果合格，不一定表示流程沒有問題。?

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種萬孔板，能夠真實模擬電路板在實際鍍銅工藝中的情景，保證測試結果的正確性。?

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種萬孔板，包括方形的基板，該基板上間隔設有若干測試用小通孔，該若干小通孔內分別電鍍有銅層，以及該若干小通孔外周分別電鍍有焊盤，且相鄰的小通孔的焊盤之間電鍍有導線將所有小通孔形成串聯連接，在所述基板的若干小通孔之間設有若干大通孔，該若干大通孔與所述若干小通孔之間無線路連接。?

作為本實用新型的進一步改進，所述大通孔的直徑至少大于小通孔直徑的?3倍。?

本實用新型的有益效果是：通過在萬孔板上增加若干大通孔，由于大通孔的孔徑相對小通孔孔徑較大，因此可以流過更多的溶液，從而來更加真實模擬實際的生產過程，防止實際生產過程中小通孔內由于毗鄰大通孔使其內流過的電鍍銅溶液較少而產生無銅現象。?

附圖說明

圖1為本現有萬孔板局部結構示意圖；?

圖2為圖1沿A-A剖面結構示意圖；?

圖3為本實用新型局部結構示意圖。?

結合附圖，作以下說明：?

1——基板???????????????2——小通孔?

3——焊盤???????????????4——導線?

5——大通孔?

具體實施方式

結合附圖，對本實用新型作詳細說明，但本實用新型的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內。?

如圖3所示，一種萬孔板，包括方形的基板1，該基板上間隔設有若干測試用小通孔2，該若干小通孔內分別電鍍有銅層，以及該若干小通孔外周分別電鍍有焊盤3，且相鄰的小通孔的焊盤之間電鍍有導線4將所有小通孔形成串聯連接，其特征在于：在所述基板的若干小通孔之間設有若干大通孔5，該若干大通孔與所述若干小通孔之間無線路連接。這樣，通過大通孔的設置，可以更加真實的模擬線路板實際生產過程中的情景，并能在真實生產機械產生搖擺時，大通孔內可以通過更多溶液，防止小通孔內流過的溶液少而產生的孔內無銅現象，從而使測試結果更加接近真實的生產。該大通孔設置的越多越好，同時孔徑越大越好。優選的，所述大通孔的直徑至少大于小通孔直徑的?3倍。?