[實用新型]萬孔板有效

申請號：	201320107029.0	申請日：	2013-03-11
公開（公告）號：	CN203149063U	公開（公告）日：	2013-08-21
發明（設計）人：	倪蘊之;陳蓁;肖勁松	申請（專利權）人：	昆山蘇杭電路板有限公司
主分類號：	G01R31/02	分類號：	G01R31/02
代理公司：	昆山四方專利事務所 32212	代理人：	盛建德
地址：	215300 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	萬孔板
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【權利要求書】：

1.一種萬孔板，包括方形的基板（1），該基板上間隔設有若干測試用小通孔（2），該若干小通孔內分別電鍍有銅層，以及該若干小通孔外周分別電鍍有焊盤（3），且相鄰的小通孔的焊盤之間電鍍有導線（4）將所有小通孔形成串聯連接，其特征在于：在所述基板的若干小通孔之間設有若干大通孔（5），該若干大通孔與所述若干小通孔之間無線路連接。

2.根據權利要求1所述的萬孔板，其特征在于：所述大通孔的直徑至少大于小通孔直徑的?3倍。

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