[實用新型]即時時鐘模塊的封裝體

有效

• 申請號: 201320092469.3
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN203180824U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 姜健偉;魏志璋
• 申請（專利權）人: 力祥半導體股份有限公司
• 主分類號: H03B5/04
• 分類號: H03B5/04
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司 11234
• 代理人: 宋義興;周偉明

技術領域

本實用新型與即時時鐘模塊(RTC?module)有關，特別是關于一種即時時鐘模塊的封裝體。

背景技術

工業上常見的晶振元件(Crystal?Oscillators)屬于被動元件，其是利用石英晶體的壓電效應產生高精度的振蕩頻率，并利用電路設計提高石英晶體振蕩頻率(即為倍頻的功能)。當運用石英晶體上的電極對一顆被適當切割并設置的石英晶體施以電場時，石英晶體將會產生變形。當外加電場移除時，石英晶體即會恢復原狀并發出電場，因而在電極上產生電壓。上述現象即稱的為“壓電效應”。這樣的特性造成石英晶體在電路中的行為，類似于某種電感器、電容器及電阻器所組成的RLC電路，并且RLC電路中的電感電容諧振頻率即反映了石英晶體的實體共振頻率。

晶振元件若依功能特性主要可分為SPXO?(Simple?Packaged?Crystal?Oscillators，即一般晶振元件，依靠晶振元件本身穩定度來產生時脈)、TCXO?(Temperature?Compensated?Crystal?Oscillators，即溫度補償晶振元件，附加溫度補償回路IC，減少其頻率因溫度變動而變化)、VCXO?(Voltage?Controlled?Crystal?Oscillators，即電壓控制晶振元件，附加控制電壓IC，以穩定頻率)等。

請參照圖1，圖1繪示傳統具有溫度補償功能的即時時鐘(Real-time?clock)模塊的封裝體示意圖。如圖1所示，于傳統具有溫度補償功能的即時時鐘(Real-time?clock)模塊的封裝體1中，集成電路10包括起振線路、溫度補償電路及數字電路。請一并參照圖1與圖2，集成電路10與晶振元件12共同設置于載板14上且封裝于膠體18內后，才將封裝好的即時時鐘模塊1送入定溫測試機臺的恒溫槽CT內進行測試程序。

然而，由于晶振元件12的體積相當大，使得即時時鐘模塊的封裝體1的體積亦很大，而恒溫槽CT的空間有限，導致每次測試程序中所能同時測試的完成品數量相當有限，嚴重地影響到整個測試產能，進而導致測試成本的上升。

此外，集成電路10中同時整合了模擬電路及數字電路。由于來自數字電路的噪聲干擾需特別處理，以免影響模擬電路的性能，再加上數字電路常需根據不同應用而進行變更，但模擬電路則不必，故集成電路10采用整合模擬電路及數字電路的方式反而造成產品開發設計上的不便與浪費。

因此，本實用新型提出一種即時時鐘模塊的封裝體，以解決現有技術所遭遇到的上述種種問題。

實用新型內容

本實用新型的一范疇在于提出一種即時時鐘模塊的封裝體。于一具體實施例中，即時時鐘模塊的封裝體包含控制電路晶粒與溫度補償振蕩器。溫度補償振蕩器耦接控制電路晶粒。溫度補償振蕩器包含晶振元件、起振線路及溫度補償電路。晶振元件、起振線路及溫度補償電路是先被整合在一起，且經過一溫度補償程序后，再與控制電路晶粒封裝在一起。

于一實施例中，晶振元件、起振線路及溫度補償電路是利用陶瓷封裝整合成一體。

于一實施例中，溫度補償振蕩器為一數字溫度補償振蕩器。

于一實施例中，控制電路晶粒與溫度補償振蕩器相鄰設置于一載板上。

于一實施例中，控制電路晶粒包含一時間計數電路與一控制邏輯電路。

相較于現有技術，本實用新型所公開的用以封裝即時時鐘模塊的封裝體是先采用陶瓷封裝技術將經溫度補償的溫度補償振蕩器加以封裝后，再與控制電路晶粒共同封裝以形成即時時鐘模塊的封裝體。由于采用陶瓷封裝的溫度補償振蕩器體積相當小，致使整個即時時鐘模塊的封裝體的體積得以縮小，故恒溫槽的有限空間內可同時測試較多的即時時鐘模塊，由此提升測試產能并降低測試成本。再者，溫度補償振蕩器僅需采用現行的陶瓷封裝技術及生產設備進行封裝，不必額外增加添購設備的成本。

此外，由于本實用新型所公開的即時時鐘模塊的封裝體中的控制電路晶粒僅包含數字電路，并未與模擬電路整合在一起，使得數字電路的噪聲干擾不易影響模擬電路的性能，并且當數字電路欲根據不同應用而進行變更時，亦不必影響到模擬電路，故可避免產品開發設計上的不便與浪費，有效地提升產品開發效率并縮短開發時程。

關于本實用新型的優點與精神可以通過以下的實用新型詳述及所附圖式得到進一步的了解。

附圖說明

圖1繪示公知的即時時鐘模塊的封裝體的上視圖。

圖2繪示公知的即時時鐘模塊的封裝體體積較大，導致恒溫槽僅能同時容納較少的即時時鐘模塊進行測試的示意圖。

圖3繪示根據本實用新型的一具體實施例的即時時鐘模塊的封裝體的示意圖。