[實用新型]即時時鐘模塊的封裝體有效
| 申請號： | 201320092469.3 | 申請日： | 2013-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN203180824U | 公開（公告）日： | 2013-09-04 |
| 發明（設計）人： | 姜健偉;魏志璋 | 申請（專利權）人： | 力祥半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H03B5/04 | 分類號： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 中國商標專利事務所有限公司 11234 | 代理人： | 宋義興;周偉明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 即時 時鐘 模塊 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種即時時鐘模塊的封裝體，其特征在于，上述即時時鐘模塊的封裝體包含：
一控制電路晶粒；以及
一溫度補償振蕩器，耦接上述控制電路晶粒，
其中上述溫度補償振蕩器包含一晶振元件、一起振線路及一溫度補償電路，
其中上述晶振元件、上述起振線路及上述溫度補償電路是先被整合在一起，且經過一溫度補償程序后，再與上述控制電路晶粒封裝在一起。
2.如權利要求1所述的即時時鐘模塊的封裝體，其特征在于，上述晶振元件、上述起振線路及上述溫度補償電路是利用陶瓷封裝整合成一體。
3.如權利要求1所述的即時時鐘模塊的封裝體，其特征在于，上述溫度補償振蕩器為一數字溫度補償振蕩器。
4.如權利要求1所述的即時時鐘模塊的封裝體，其特征在于，上述控制電路晶粒與上述溫度補償振蕩器相鄰設置于一載板上。
5.如權利要求1所述的即時時鐘模塊的封裝體，其特征在于，上述控制電路晶粒包含一時間計數電路與一控制邏輯電路。
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