[實用新型]氣相處理裝置

有效

• 申請號: 201320090246.3
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN203112919U
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 張明;鄭云友
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/22
• 分類號: C23C14/22;C23C16/44;H01J37/305;H01J37/32;H01L21/3065
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 羅建民;鄧伯英

1.一種氣相處理裝置，用于在氣相環境下對處理腔室中的基底進行處理，所述氣相處理裝置包括：

處理腔室，包括多個設于不同位置的抽氣口；

多個抽氣泵，用于通過抽氣口對處理腔室抽氣；

其特征在于，

至少有一個所述抽氣泵通過多根抽氣管分別與多個抽氣口相連通。

2.根據權利要求1所述的氣相處理裝置，其特征在于，

至少有一個抽氣口通過多根抽氣管與多個抽氣泵相連通。

3.根據權利要求2所述的氣相處理裝置，其特征在于，

每個所述抽氣泵均通過多根抽氣管分別與所有的抽氣口相連通。

4.根據權利要求1所述的氣相處理裝置，其特征在于，

某一抽氣泵通過多根抽氣管與多個抽氣口相連通，則與該抽氣泵相連通的各抽氣口對于該抽氣泵的∑r⁴/L值相等；其中，r為一根與該抽氣泵相連通的抽氣管的內半徑，L為該抽氣管的長度，∑表示對連接在一個抽氣口與該抽氣泵間的全部抽氣管的r⁴/L值進行求和。

5.根據權利要求1所述的氣相處理裝置，其特征在于，

所述抽氣管上設有流量控制器。

6.根據權利要求5所述的氣相處理裝置，其特征在于，

所述流量控制器位于處理腔室之外。

7.根據權利要求5所述的氣相處理裝置，其特征在于，

所述抽氣管上還設有流量檢測器。

8.根據權利要求7所述的氣相處理裝置，其特征在于，

所述流量檢測器位于處理腔室之外。

9.根據權利要求1至8中任意一項所述的氣相處理裝置，其特征在于，

各所述抽氣口圍繞用于放置所述基底的位置周邊均勻分布。

10.根據權利要求1至8中任意一項所述的氣相處理裝置，其特征在于，

所述氣相處理裝置為干法刻蝕裝置、等離子體增強化學氣相沉積裝置、蒸鍍裝置、濺射裝置、分子束外延生長裝置、原子層沉積裝置中的任意一種。