[實用新型]一種電子元器件的焊接引腳結構

有效

• 申請號: 201320088230.9
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN203056147U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 黃占肯
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01R12/65
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;李志強

技術領域

?本實用新型涉及一種焊接引腳結構,特別涉及一種可有效防止脫焊的電子元器件的焊接引腳結構。

背景技術

隨著電子產品的快速發展，產品的品質問題越來越重要。電子元器件的焊接引腳焊接的牢固程度直接影響到產品的品質。有的電子元器件更是需要牢固，如耳機座。耳機頭在對耳機座進行插拔時，會產生插拔應力，應力會傳導到固定耳機座的焊接引腳上。經常性的使用耳機功能，帶來的多次插拔，會使耳機座引腳的焊接可靠性帶來很大影響，久而久之會使耳機座引腳與電路板松脫，從而導致耳機功能失效的現象，最終影響產品的品質。

發明內容

本實用新型提供一種電子元器件的焊接引腳結構，具有焊接可靠性高的特點，可有效防止脫焊。

為了解決上述技術問題，本實用新型采取以下技術方案：

一種電子元器件的焊接引腳結構，包括焊接引腳，焊接引腳的一端固定于電子元器件上，焊接引腳焊接于電路板上。所述焊接引腳上開設有通孔，焊接引腳與電路板焊接處的焊錫通過通孔溢出到焊接引腳的表面形成“鉚釘”狀。

所述焊接引腳上的通孔橫截面為圓形、方形、橢圓形、梯形或菱形。

所述電路板為印刷電路板或柔性電路板。

本實用新型通過在焊接引腳上開設通孔，使焊錫形成“鉚釘”狀，牢牢地把焊接引腳固定于電路板上，有效防止了脫焊。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖中標號所示為：1-電子元器件，2-焊接引腳，21-通孔，3-電路板。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如圖1所示，一種電子元器件的焊接引腳結構，包括焊接引腳2，焊接引腳2的一端固定于電子元器件1上，焊接引腳2焊接于電路板3上。焊接引腳2上開設有通孔21，焊接引腳2與電路板3焊接處的焊錫通過通孔21溢出到焊接引腳2的表面形成“鉚釘”狀，限制了通孔21軸向及徑向的位置，使得焊接引腳2與電路板3之間不易產生脫焊現象。焊接引腳2上的通孔21橫截面為圓形、方形、橢圓形、梯形或菱形。電路板3為印刷電路板或柔性電路板。

上述實施例為本實用新型較佳的實現方案，在不脫離本實用新型構思的前提下，只是對本實用新型做出直接的置換或等同的替換，均屬于本實用新型的保護范圍之內。