[實用新型]一種電子元器件的焊接引腳結構有效
| 申請號： | 201320088230.9 | 申請日： | 2013-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN203056147U | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 黃占肯 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/57 | 分類號： | H01R12/57;H01R12/65 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 羅曉林;李志強 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子元器件 焊接 引腳 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元器件的焊接引腳結構，包括焊接引腳（2），焊接引腳的一端固定于電子元器件（1）上，焊接引腳焊接于電路板（3）上，其特征在于：所述焊接引腳（2）上開設有通孔（21），焊接引腳與電路板焊接處的焊錫通過通孔溢出到焊接引腳的表面形成鉚釘狀。
2.根據權利要求1所述的電子元器件的焊接引腳結構，其特征在于：所述焊接引腳上的通孔（21）橫截面為圓形、方形、橢圓形、梯形或菱形。
3.根據權利要求2所述的電子元器件的焊接引腳結構，其特征在于：所述電路板（3）為印刷電路板或柔性電路板。
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