[實用新型]UVW對位平臺有效
| 申請號: | 201320083444.7 | 申請日: | 2013-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN203179855U | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 鄭偉強;林邦羽;馮金龍 | 申請(專利權)人: | 深圳市惠誠自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
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| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | uvw 對位 平臺 | ||
技術領域
本實用新型涉及精密控制對位裝置,特別是涉及一種高精度自動對位的UVW平臺。
背景技術
對準系統在當今的半導體裝備和LCD制造裝備中應用十分廣泛,對準精度直接影響著成品的優劣。隨著LCD精細程度不斷增強,工業生產中對準系統需要完成自動化對準,要具有對準迅速,高魯棒性等優點,隨著LCD尺寸的增大,對準系統需要較大的工作平臺且要具有一定的負載能力。
在現有技術中,對準平臺多采用XYθ串聯機構,由于串聯機構存在著誤差累加、體積龐大等問題,成為高精度對準平臺發展的瓶頸。現有的XYθ對準平臺自動對準速度慢,精確度低,體積較大而笨重,工作臺面小,單軸運動負載能力差。現有的UVW對準平臺,工作面積小,無法滿足一些特殊的應用,加大工作面積的平臺,需要更大的扭力,所有傳動裝置需要更換更高強度的設備,增加了成本,降低了UVW平臺的對準精度。
實用新型內容
本實用新型主要解決的技術問題是針對上述現有技術中的不足,提供一種能夠快速對準的高精度對準平面。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:本實用新型公開了一種UVW對位平臺,包括底座、位于底座上的轉動軸、工作臺面、位于工作臺面和底座之間的軸承以及連接工作臺面和轉動軸的滑臺,所述轉動軸包括U轉動軸、V轉動軸、W轉動軸及協作轉動軸,所述轉動軸由馬達、聯軸器和絲桿組成,所述U轉動軸、V轉動軸和W轉動軸并聯共平面。
本實用新型的有益效果是:本實用新型通過UVW平臺并聯對位控制,提高了對位的精準度,增強了平臺的負載能力;通過400mm×400mm尺寸的工作平臺設計,在不更換傳動傳動裝置下增大實際工作面積;通過協作轉動軸與U轉動軸、V轉動軸、W轉動軸并聯的設計,在其中一個轉動軸發生故障時,啟用協作轉動軸,保障對準時因自身故障帶來的損失;本實用新型結構簡單且對位速度快,效率高,穩定性強,負載能力強,能適應特殊需求的對位。
附圖說明
圖1是本實用新型UVW平臺右視圖。
圖2是本實用新型UVW平臺正視圖。
圖3是本實用新型工作臺面示意圖。
附圖中各部件的標記如下:
1、底座,2、工作臺面,3、馬達,4、聯軸器,5、絲桿,6、軸承,7、滑臺,8、U轉動軸,9、V轉動軸,10、W轉動軸,11、協作轉動軸,12、定位孔。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
如圖1、圖2所示,在實施例中,所述UVW對位平臺,包括底座1、位于底座1上的轉動軸、工作臺面2、位于工作臺面2和底座1之間的軸承6以及連接工作臺面2和轉動軸的滑臺7,所述轉動軸包括U轉動軸8、V轉動軸9、W轉動軸10及協作轉動軸11,所述轉動軸由馬達3、聯軸器4和絲桿5組成,所述U轉動軸8、V轉動軸9和W轉動軸10并聯共平面。
具體的說,請參閱圖1,所述UVW平臺,底座1支撐整個平臺,所述底座1尺寸為400mm×400mm,馬達3通過聯軸器4連接絲桿5并驅動絲桿5轉動,滑臺7位于絲桿5的導軌上,所述滑臺7隨絲桿5的轉動而滑動,所述滑臺7滑動驅動工作臺面2運動,軸承6支撐著所述工作臺面2,承受著水平方向和豎直方向的力。
請結合圖1參閱圖2,在所述UVW平臺中,所述U轉動軸8、V轉動軸9與W轉動軸10是并聯平面結構,所述U轉動軸8、V轉動軸9、W轉動軸10并聯作用驅動工作臺面2運動。所述U轉動軸8、V轉動軸9、W轉動軸10與協作轉動軸11對稱的分布于底座1上,在所述U轉動軸8、V轉動軸9或W轉動軸10其中之一出現故障時,與所述U轉動軸8、V轉動軸9和W轉動軸10電性并聯連接的協作轉動軸11啟動臨時驅動工作。
另外,如圖3所示,結合圖1所述工作臺面2四角設有用于定位的定位孔12。
以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





