[實用新型]UVW對位平臺有效
| 申請號: | 201320083444.7 | 申請日: | 2013-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN203179855U | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 鄭偉強;林邦羽;馮金龍 | 申請(專利權)人: | 深圳市惠誠自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | uvw 對位 平臺 | ||
1.一種UVW對位平臺,包括底座、位于底座上的轉動軸、工作臺面、位于工作臺面和底座之間的軸承以及連接工作臺面和轉動軸的滑臺,所述轉動軸包括U轉動軸、V轉動軸、W轉動軸及協作轉動軸,其特征在于,所述轉動軸由馬達、聯軸器和絲桿組成,所述U轉動軸、V轉動軸和W轉動軸并聯共平面。
2.根據權利要求1所述的UVW對位平臺,其特征在于,所述工作臺面尺寸為400mm×400mm。
3.根據權利要求1所述的UVW對位平臺,其特征在于,所述底座尺寸為400mm×400mm。
4.根據權利要求1所述的UVW對位平臺,其特征在于,所述絲桿上包含導軌。
5.根據權利要求1所述的UVW對位平臺,其特征在于,所述滑臺連接在所述轉動軸的絲桿上。
6.根據權利要求1所述的UVW對位平臺,其特征在于,所述協作轉動軸與U轉動軸、V轉動軸及W轉動軸電性并聯連接。
7.根據權利要求1所述的UVW對位平臺,其特征在于,所述U轉動軸、V轉動軸、W轉動軸及協作轉動軸對稱分布在所述底座上。
8.根據權利要求2所述的UVW對位平臺,其特征在于,所述工作臺面四角有定位孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





