[實(shí)用新型]多層數(shù)線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320078874.X
• 申請日: 2013-02-20
• 公開（公告）號: CN203313514U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李少謙;李長明
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種線路板，且特別是涉及一種多層數(shù)的線路板。

背景技術(shù)

現(xiàn)今的消費(fèi)性電子產(chǎn)品功能越來越多、體積更輕、薄、短、小，其內(nèi)部印刷線路板的布線密度與制作工藝技術(shù)也日益復(fù)雜精進(jìn)，因此線路板上的元件數(shù)量增加、布局不斷增密、層板間互連密度增大，此外，隨著混合信號集成電路的應(yīng)用及設(shè)計(jì)趨勢復(fù)雜化，除了要考慮以往的線路技術(shù)層面的問題，隨著制作工藝的演變，設(shè)計(jì)流程所要解決的困難也增加了許多。針對特殊需求的高頻線路板，為了控制其特性阻抗，需要一定厚度的銅箔方能承受其負(fù)載，線路板的厚度也隨之增加形成名符其實(shí)的厚板，而此等厚板有其制作困難。傳統(tǒng)印刷線路板使用玻璃纖維膠片（Prepreg，簡稱PP），將已制作線路的雙面板，依需求層數(shù)，疊合對位一次壓合而成多層結(jié)構(gòu)的線路基板，再以傳統(tǒng)制作工藝進(jìn)行鉆孔與電鍍等，當(dāng)此等厚板疊合層數(shù)較低時，以目前業(yè)界技術(shù)與制作工藝能力均能進(jìn)行制作，然而當(dāng)層數(shù)越高時，制作工藝?yán)щy便浮現(xiàn)出來。首先，疊合對位所得公差隨疊合層數(shù)增加，且壓合后若進(jìn)行機(jī)械鉆孔則可能因?qū)訑?shù)太高、總厚度過厚造成摩擦力過高，致使鉆頭容易斷針。再加上機(jī)械鉆孔的操作參數(shù)調(diào)整（例如，包括鉆針的進(jìn)刀速、退刀速以及轉(zhuǎn)速等操作參數(shù)）以及摩擦力所產(chǎn)生的高熱在通孔縱向散熱效果，會由于線路板的設(shè)計(jì)層數(shù)、總厚度增加而降低，因此過多熱的囤積也會導(dǎo)致通孔內(nèi)壁的樹脂回縮過大，而影響內(nèi)壁的平整性。此外，板厚與孔徑的縱橫比過高更影響后續(xù)電鍍不易或形成空洞或?qū)щ妼雍穸冗^薄等不良現(xiàn)象。

一般高層數(shù)線路板在線路布局設(shè)計(jì)上會有多層的電源層/接地層設(shè)計(jì)，因此在層與層之間的絕緣層厚度設(shè)計(jì)上，通常會控制在一定程度的厚度以上，因此壓合后若進(jìn)行激光鉆孔，當(dāng)選擇設(shè)計(jì)孔徑過小時，縱橫比將較機(jī)械鉆孔高則電鍍良率更低。然而，也有利用增層法（Build-up?Process）來制作多層板，但增層法主要功效在于減少通孔占用面積，達(dá)成高密度要求，但僅適用于較低層數(shù)、目的為輕薄短小之用的薄板，對于具有一定厚度的疊層基材、孔徑之間微小間距、且層數(shù)高達(dá)20層以上高層數(shù)線路板，仍有其困難，如鉆孔方式以及因?yàn)殂@孔的縱橫比過高所帶來的電性導(dǎo)通問題。

因此，如何提出一種制作工藝簡易且有效改善上述缺失的具有高層數(shù)的線路板，實(shí)為重要的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種多層數(shù)線路板，其可改善層數(shù)較高的多層數(shù)線路板其在電性導(dǎo)通上的制作工藝?yán)щy。

為解決上述問題，本實(shí)用新型的多層數(shù)線路板，其包括一第一疊合線路基板、一第二疊合線路基板、一介電層以及一導(dǎo)電材。第一疊合線路基板包括多個彼此堆疊的第一線路基材以及一第一導(dǎo)通孔。第一導(dǎo)通孔貫穿第一疊合線路基板。第二疊合線路基板包括多個彼此堆疊的第二線路基材以及一第二導(dǎo)通孔。第二導(dǎo)通孔貫穿第二疊合線路基板。介電層配置于第一疊合線路基板及第二疊合線路基板之間。介電層具有一貫孔，分別連接第一導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔。第一導(dǎo)通孔、貫孔以及第二導(dǎo)通孔位于同一軸線上。導(dǎo)電材填充于貫孔內(nèi)，并電連接第一疊合線路基板及第二疊合線路基板。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一疊合線路基板及第二疊合線路基板分別具有相對的第一接墊以及第二接墊，而貫孔連接于第一接墊與第二接墊之間。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的貫孔為圓錐柱形貫孔。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔各具有一導(dǎo)電層，覆蓋第一導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔的內(nèi)壁。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔還各具有塞孔用油墨，以填充第一導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，基于上述，本實(shí)用新型先將多個疊合線路基板的線路基材的層數(shù)依制作工藝能力控制在一定的范圍內(nèi)，再將具有貫孔的介電層設(shè)置各疊合線路基板之間，以組合成多層數(shù)線路板。因此，本實(shí)用新型的多層數(shù)線路板不會因疊合對位的誤差及層數(shù)太高、總厚度過厚而造成鉆孔及電鍍的品質(zhì)不佳。同時，現(xiàn)有的多層數(shù)線路板因板厚與孔徑的縱橫比過高而影響后續(xù)制作工藝不易的問題，將可獲得改善，實(shí)為可供產(chǎn)業(yè)上利用的實(shí)用新型。

為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1C是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種多層數(shù)線路板的制作流程示意圖；

圖2是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種多層數(shù)線路板的示意圖。

符號說明

100、100a：多層數(shù)線路板

110：第一疊合線路基板

112：第一線路基材

114：第一導(dǎo)通孔