[實用新型]多層數線路板有效
| 申請號： | 201320078874.X | 申請日： | 2013-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN203313514U | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發明（設計）人： | 李少謙;李長明 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 線路板 | ||
1.一種多層數線路板，其特征在于，該多層數線路板包括：?
第一疊合線路基板，包括多個彼此堆疊的第一線路基材以及一第一導通孔，該第一導通孔貫穿該第一疊合線路基板；?
第二疊合線路基板，包括多個彼此堆疊的第二線路基材以及一第二導通孔，該第二導通孔貫穿該第二疊合線路基板；?
介電層，配置于該第一疊合線路基板及該第二疊合線路基板之間，該介電層具有一貫孔，分別連接該第一導通孔及該第二導通孔，該第一導通孔、該貫孔以及該第二導通孔位于同一軸線上；以及?
導電材，填充于該貫孔內，并電連接該第一疊合線路基板及該第二疊合線路基板。?
2.如權利要求1所述的多層數線路板，其特征在于，該第一疊合線路基板及該第二疊合線路基板分別具有相對的第一接墊以及第二接墊，而該貫孔連接于該第一接墊與該第二接墊之間。?
3.如權利要求1所述的多層數線路板，其特征在于，該貫孔為圓錐柱形貫孔。?
4.如權利要求1所述的多層數線路板，其特征在于，該第一導通孔及該第二導通孔各具有一導電層，覆蓋該第一導通孔及該第二導通孔的內壁。?
5.如權利要求4所述的多層數線路板，其特征在于，該第一導通孔及該第二導通孔還各具有塞孔用油墨，以填充該第一導通孔及該第二導通孔。?
6.如權利要求1所述的多層數線路板，其特征在于，還包括：?
至少一第三疊合線路基板，該第三疊合線路基板包括多個彼此堆疊的第三線路基材以及一第三導通孔，該第三導通孔貫穿該第三疊合線路基板，?
其中，上述的介電層以及上述的導電材的數量分別為多個，該些介電層分別配置于該第一疊合線路基板、該第二疊合線路基板及該第三疊合線路基板之間，該些介電層的該些貫孔分別連接相鄰的該第一導通孔、該第二導通孔及該第三導通孔，且該第一導通孔、該第二導通孔、該第三導通孔以及該些貫孔位于同一軸線上，該些導電材分別填充于該些貫孔內，以電連接相鄰的該第一疊合線路基板、該第二疊合線路基板及該第三疊合線路基板。?
7.如權利要求6所述的多層數線路板，其特征在于，該第三疊合線路基?板具有第三接墊，該第一疊合線路基板及該第二疊合線路基板分別具有相對的第一接墊以及第二接墊，而該些貫孔連接于該第一接墊、該第二接墊及該第三接墊之間。?
8.如權利要求6所述的多層數線路板，其特征在于，該些貫孔為圓錐柱形貫孔。?
9.如權利要求6所述的多層數線路板，其特征在于，該第三導通孔具有導電層，覆蓋該第三導通孔的內壁。?
10.如權利要求6所述的多層數線路板，其特征在于，該第三導通孔還具有塞孔用油墨，以填充該第三導通孔。?
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