[實用新型]玻殼封管裝填模板有效
| 申請號： | 201320075575.0 | 申請日： | 2013-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN203134759U | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發明（設計）人： | 陶慧娟 | 申請（專利權）人： | 南通皋鑫科技開發有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226551 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻殼封管 裝填 模板 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體元器件制造領域的一種玻殼封管裝填模板。?
技術背景
隨著科學技術的進步，電子產品的應用領域也越來越廣泛，在半導體元器件的生產過程中，如何提高生產效率，降低生產成本是本技術領域的技術人員所要解決的課題，本實用新型發明所要解決的是在的二極管制造工序中的玻殼封管的裝填，如何使玻殼封管高效準確地裝填入石墨船上的引線內。?
發明內容
本實用新型發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種玻殼封裝的二極管制造工序中的玻殼封管裝填模板。?
本實用新型發明是通過以下技術方案實現的：?
一種玻殼封管裝填模板，包括上模板、底板和復位彈簧，上模板上均勻分布有玻殼管裝填通孔，玻殼封管可從裝填通孔中穿過，上模板兩側有滑動槽，底板插在上模板滑動槽內，底板可在滑動槽內移動，底板的兩端有可移動定位孔。底板在移動孔的范圍內滑動，底板在槽內移動方向側與上模板側面間有復位彈簧，底板上分布有與上模板上相同的裝填通?孔，在復位彈簧的推動作用下，上模板的裝填通孔與底板的裝填通孔呈錯位狀，上模板的裝填通孔內裝填入玻殼封管，按動復位彈簧使上模板的裝填通孔與底板的裝填通孔相對應，上模板裝填通孔內的玻殼封管通過底板的裝填通孔落入石墨船上，上模板上有與石墨船相對應的定位孔。?
本實用新型與現有技術相比，具有以下有益效果：?
1.裝填效率高；?
2.設備簡單，操作容易；?
附圖說明
圖1為玻殼封管裝填模板正面示意圖?
圖2為玻殼封管裝填模板反面示意圖?
圖中：上模板1、底板2、復位彈簧3、定位孔4、裝填通孔5和移動定位孔6。?
具體實施方式
下面將結合附圖和具體使用方法對本實用新型的內容做進一步的描述：?
如圖所示的玻殼封管裝填模板是用于玻殼封管封裝的二極管制造工序所用的裝填模板，該模板的功能是將玻殼封管串人石墨船上的引線上，所述的玻殼封管裝填模板，包括上模板、底板和復位彈簧，上模板兩側有滑動槽，底板插在上模板滑動槽內，底板可在滑動槽內移動，底板的兩端有可移動定位孔，底板在移動孔的范圍內滑動，上模板和底板上?均勻排列有相同的裝填通孔，底板在槽內移動方向側與上模板側面間有復位彈簧，在復位彈簧的推動作用下，上模板的裝填通孔與底板的裝填通孔呈錯位狀，在上模板內放入玻殼封管，通過擺動篩裝，使玻殼封管落入裝填通孔內，使每一個裝填通孔內均裝入玻殼封管，將玻殼封管裝填模板放置在石墨船上，通過定位孔與石墨船對位，按動彈簧，使上模板和底板上的裝填通孔對位，玻殼管通過裝填通孔掉入石墨船上的引線上，移開玻殼管篩裝模板，玻殼管就裝填到位。?
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
