[實(shí)用新型]玻殼封管裝填模板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320075575.0 | 申請(qǐng)日: | 2013-02-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203134759U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陶慧娟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南通皋鑫科技開(kāi)發(fā)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/50 | 分類號(hào): | H01L21/50 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 226551 江蘇省南*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 玻殼封管 裝填 模板 | ||
1.一種玻殼封管裝填模板,包括上模板、底板和復(fù)位彈簧,其特征在于:上模板上均勻分布有玻殼管裝填通孔,玻殼封管可從裝填通孔中穿過(guò),上模板兩側(cè)有滑動(dòng)槽,底板可在滑動(dòng)槽內(nèi)移動(dòng),底板在槽內(nèi)移動(dòng)方向側(cè)與上模板側(cè)面間有復(fù)位彈簧,底板上分布有與上模板上相同的裝填通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻殼封管裝填模板,其特征在于:上模板上有定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻殼封管裝填模板,其特征在于:底板的兩端有可移動(dòng)定位孔。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





