[實用新型]防氧化PCB板

有效

• 申請號: 201320066533.0
• 申請日: 2013-02-05
• 公開（公告）號: CN203057687U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 王定平
• 申請（專利權）人: 福清三照電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 福州市鼓樓區博深專利代理事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

技術領域

本實用新型涉及電子電路印制線路板領域，尤其涉及一種防氧化PCB板。

背景技術

隨著電子行業的飛速發展，電子產品微型化的趨勢日益明顯，作為電子產品中的重要部件的PCB板，在起著固定各種小電子元件作用的同時，還提供各種小電子零件的電氣連接。隨著電子技術的不斷發展，PCB板向小型、多層及高密集方向不斷前進。

在PCB板制造行業中，現有技術中的PCB板包括不易彎曲的材質構成的基板，然后在基板上鍍上完全覆蓋于基板上的銅箔。根據預先設置的電路對銅箔進行蝕刻，以形成網狀的細小線路和塊狀的焊接點。該焊接點用于焊接各種小電子零件，各小電子零件之間通過線路電連接。然而在PCB板制作的過程中，為了防止銅箔氧化，一般采用在銅箔的表面噴一層絕緣青漆。將電子器件焊接于PCB板上的過程中，由于焊接溫度的影響，焊接點松香容易受焊錫溫度的影響而掉落，從而造成銅箔易被氧化，影響電氣性能。為此，有必要對上述結構進行進一步的改進。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種防氧化PCB板，能夠防止銅箔層的氧化，焊接效果好，并能保證PCB板上各電子器件連接的電氣性能。

本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種防氧化PCB板，包括介質基板、緊貼于介質基板設置的銅箔層及夾設于介質基板與銅箔層之間的絕緣散熱層；所述銅箔層蝕刻形成線路板，所述線路板的上表面設有用于焊接電子元件的沉金區域；所述線路板的上表面上除沉金區域外的其它部分覆蓋有有機保焊層。

優選的，所述有機保焊層均勻的涂布于線路板上，且有機保焊層的厚度處于0.05-0.20微米之間。

優選的，所述有機保焊層的材質為松香或者活性樹脂。

其中，所述線路板上設有多個散熱通孔，多個散熱通孔的內壁噴有阻焊綠油。

本實用新型的有益技術效果是：本實用新型提供了一種防氧化PCB板，采用在線路板的上面設置沉金區域，該沉金區域為電子元件焊接于線路板的位置，具有較佳的焊接效果；線路板上除沉金區域的其它區域設有機保焊層，該有機保焊層能夠避免線路板直接與空氣接觸，能夠起到有效防止線路板被氧化的問題。綜上，本實用新型能夠防止銅箔層的氧化，焊接效果好，并能保證PCB板上各電子器件連接的電氣性能。

附圖說明

圖1是本實用新型防氧化PCB板的結構示意圖。

標號說明：

1-線路板，2-絕緣散熱層，3-介質基板，4-有機保焊層，5-沉金區域，6-散熱通孔。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，本實施例提供了一種防氧化PCB板，包括介質基板3、緊貼于介質基板3設置的銅箔層及夾設于介質基板3與銅箔層之間的絕緣散熱層2。上述的銅箔層、絕緣散熱層及介質基板大小相同，具體的大小可以根據電子產品來設計。上述的銅箔層經過蝕刻作用后形成線路板1。線路板還包括用于焊接的金手指區域及連接線區域。線路板1的上表面設有用于焊接電子元件的沉金區域5；該沉金區域位于金手指區域上，方便焊接。所述線路板1的上表面上除沉金區域5外的其它部分覆蓋有有機保焊層4。該有機保焊層起著防止線路板除金區域5外的其它部分氧化的問題。

在一具體的方案中，上述的有機保焊層4均勻的涂布于線路板1上，且有機保焊層4的厚度處于0.05-0.20微米之間。較優選的有機保焊層的方案為0.08-0.14微米之間。在一優選的方案中，上述的有機保焊層4的材質為松香或者活性樹脂。在一優選的方案中，上述的線路板1上設有多個散熱通孔6，多個散熱通孔6的內壁噴有阻焊綠油（未標出），該阻焊綠油能夠防止線路板上散熱通孔的邊緣氧化的問題。通過上述對PCB板的結構改進，能夠使PCB上電子元件的連接更穩定，并且整體PCB板具有較佳的電氣性能。

本實用新型提供了一種防氧化PCB板，采用在線路板的上面設置沉金區域，該沉金區域為電子元件焊接于線路板的位置，具有較佳的焊接效果；線路板上除沉金區域的其它區域設有機保焊層，該有機保焊層能夠避免線路板直接與空氣接觸，能夠起到有效防止線路板被氧化的問題。綜上，本實用新型能夠防止銅箔層的氧化，焊接效果好，并能保證PCB板上各電子器件連接的電氣性能。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。