[實用新型]防氧化PCB板有效
| 申請號： | 201320066533.0 | 申請日： | 2013-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN203057687U | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 王定平 | 申請（專利權）人： | 福清三照電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓樓區博深專利代理事務所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志崢 |
| 地址： | 350323 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氧化 pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種防氧化PCB板，其特征在于，包括介質基板、緊貼于介質基板設置的銅箔層及夾設于介質基板與銅箔層之間的絕緣散熱層；所述銅箔層蝕刻形成線路板，所述線路板的上表面設有用于焊接電子元件的沉金區域；所述線路板的上表面上除沉金區域外的其它部分覆蓋有有機保焊層。
2.根據權利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述有機保焊層均勻的涂布于線路板上，且有機保焊層的厚度處于0.05-0.20微米之間。
3.根據權利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述有機保焊層的材質為松香或者活性樹脂。
4.根據權利要求1-3任一項所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述線路板上設有多個散熱通孔，多個散熱通孔的內壁噴有阻焊綠油。
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