[實用新型]層疊式半導體冰箱

有效

• 申請號: 201320063811.7
• 申請日: 2013-02-04
• 公開（公告）號: CN203132242U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 王詩赟
• 申請（專利權）人: 王詩赟
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25B21/02;F25D29/00;F25D23/02;F25D23/06
• 代理公司: 杭州天正專利事務所有限公司 33201
• 代理人: 王兵;黃美娟

技術領域

本實用新型涉及一種層疊式半導體冰箱。

背景技術

半導體冰箱具有環保和容積率高等特點，廣受市場歡迎。但受半導體制冷片特性的限制，只能達到冷藏的目的，達不到冷凍的標準，在應用上受到很大的限制。目前，市場上只有冷藏式半導體冰箱，而沒有冷凍式半導體冰箱。

根據半導體制冷片特性，工作時二端的溫差在60℃左右，如果在夏天30℃的環境中工作，理想狀態下，冰箱內的最低溫度為0℃，外部最高為60℃。實際半導體冰箱的溫度大多為5—15℃，只能達到冷藏式冰箱的標準。

發明內容

本實用新型針對目前的半導體冰箱只有冷藏功能的問題，提出了一種既有冷藏功能、又有冷凍功能的層疊式半導體冰箱。

本實用新型所述的層疊式半導體冰箱，包括帶有后罩的箱體、鉸接在箱體上的門體、半導體制冷裝置、直流電源和控制裝置，所述的箱體的后部安裝風機和直流電源，所述的后罩扣合在所述的箱體的后部，所述的后罩的上下兩面設置通風口，所述的直流電源與所述的控制裝置連接，所述的風機與所述的控制裝置電連，其特征在于：所述的箱體內部安裝受控于控制裝置的溫控器，所述的半導體制冷裝置包括半導體制冷片組、內散熱面、傳熱鋁塊和外散熱面，所述的半導體制冷片組由若干片相互疊加半導體制冷片，其中前一片半導體制冷片的制熱面與后一片半導體制冷片的制冷面相接觸，最里層的半導體制冷片的制冷面與固定在箱體內部的內散熱面貼合、最外層的半導體制冷片的制熱面與傳熱鋁塊伸入箱體內的一側固定，所述的外散熱片與傳熱鋁塊伸出箱體外的一側固定。

每個所述的半導體制冷片組至少由兩片半導體制冷片疊加而成。

所述的箱體分成上下兩個儲藏空間、且每個所述的儲藏空間均配置獨立的溫控器和半導體制冷裝置。

所述的門體根據儲藏空間設置成上門和下門，且所述的上門與上方的儲藏空間形成封閉的空間、所述的下門與下方的儲藏空間形成封閉的空間。

所述的箱體和所述的門體均由外殼、保溫層和內膽構成，且所述的保溫層填充在所述的外殼和所述的內膽之間的間隙里。

本實用新型的有益效果是：解決了現有的半導體冰箱只能冷藏沒有冷凍的功能，并且結構簡單、使用方便。

附圖說明

圖1是本實用新型的半導體制冷片組的制冷原理圖（以兩片半導體制冷片構成的半導體制冷片組為例）。

圖2是本實用新型的結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖進一步說明本實用新型

參照附圖：

實施例1本實用新型所述的層疊式半導體冰箱，包括帶有后罩11的箱體1、鉸接在箱體1上的門體2、半導體制冷裝置3、直流電源4和控制裝置，所述的箱體1的后部安裝風機12和直流電源4，所述的后罩11扣合在所述的箱體1的后部，所述的后罩11的上下兩面設置通風口111，所述的直流電源4與所述的控制裝置連接，所述的風機12與所述的控制裝置電連，所述的箱體1內部安裝受控于控制裝置的溫控器13，所述的半導體制冷裝置3包括半導體制冷片組31、內散熱面32、傳熱鋁塊33和外散熱面34，所述的半導體制冷片組31由若干片相互疊加半導體制冷片311，其中前一片半導體制冷片的制熱面與后一片半導體制冷片的制冷面相接觸，最里層的半導體制冷片311的制冷面與固定在箱體1內部的內散熱面32貼合、最外層的半導體制冷片311的制熱面與傳熱鋁塊33伸入箱體內的一側固定，所述的外散熱片34與傳熱鋁塊33伸出箱體1外的一側固定。

每個所述的半導體制冷片組31至少由兩片半導體制冷片311疊加而成。

所述的箱體1分成上下兩個儲藏空間、且每個所述的儲藏空間均配置獨立的溫控器13和半導體制冷裝置3。

所述的門體2根據儲藏空間設置成上門21和下門22，且所述的上門21與上方的儲藏空間形成封閉的空間、所述的下門22與下方的儲藏空間形成封閉的空間。

所述的箱體1和所述的門體2均由外殼、保溫層和內膽構成，且所述的保溫層填充在所述的外殼和所述的內膽之間的間隙里。

實施例2本實用新型與實施例1的區別之處在于：所述的半導體制冷片組31由兩片半導體制冷片311疊加而成，其余結構和實施方式與實施例1相同。