[實用新型]層疊式半導體冰箱

有效

• 申請號: 201320063811.7
• 申請日: 2013-02-04
• 公開（公告）號: CN203132242U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 王詩赟
• 申請（專利權）人: 王詩赟
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25B21/02;F25D29/00;F25D23/02;F25D23/06
• 代理公司: 杭州天正專利事務所有限公司 33201
• 代理人: 王兵;黃美娟

1.層疊式半導體冰箱，包括帶有后罩的箱體、鉸接在箱體上的門體、半導體制冷裝置、直流電源和控制裝置，所述的箱體的后部安裝風機和直流電源，所述的后罩扣合在所述的箱體的后部，所述的后罩的上下兩面設置通風口，所述的直流電源與所述的控制裝置連接，所述的風機與所述的控制裝置電連，其特征在于：所述的箱體內部安裝受控于控制裝置的溫控器，所述的半導體制冷裝置包括半導體制冷片組、內散熱面、傳熱鋁塊和外散熱面，所述的半導體制冷片組由若干片相互疊加半導體制冷片，其中前一片半導體制冷片的制熱面與后一片半導體制冷片的制冷面相接觸，最里層的半導體制冷片的制冷面與固定在箱體內部的內散熱面貼合、最外層的半導體制冷片的制熱面與傳熱鋁塊伸入箱體內的一側固定，所述的外散熱片與傳熱鋁塊伸出箱體外的一側固定。

2.如權利要求1所述的層疊式半導體冰箱，其特征在于：每個所述的半導體制冷片組至少由兩片半導體制冷片疊加而成。

3.如權利要求1所述的層疊式半導體冰箱，其特征在于：所述的箱體分成上下兩個儲藏空間、且每個所述的儲藏空間均配置獨立的溫控器和半導體制冷裝置。

4.如權利要求3所述的層疊式半導體冰箱，其特征在于：所述的門體根據儲藏空間設置成上門和下門，且所述的上門與上方的儲藏空間形成封閉的空間、所述的下門與下方的儲藏空間形成封閉的空間。

5.如權利要求4所述的層疊式半導體冰箱，其特征在于：所述的箱體和所述的門體均由外殼、保溫層和內膽構成，且所述的保溫層填充在所述的外殼和所述的內膽之間的間隙里。