[實(shí)用新型]一種無接觸式晶片上料裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320055257.8
• 申請(qǐng)日: 2013-01-31
• 公開（公告）號(hào): CN203165871U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李福榮;裴瓊?cè)A
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海星納電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L31/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及太陽能晶片檢測(cè)平臺(tái)，尤其是涉及一種太陽能晶片的自動(dòng)無接觸式上料系統(tǒng)。

背景技術(shù)

?晶片是太陽能電池片的載體，晶片質(zhì)量的好壞直接決定了太陽能電池片轉(zhuǎn)換效率的高低，因此在晶片的生產(chǎn)過程中需要多道工序的檢測(cè)以保證出廠晶片的質(zhì)量和性能。在晶片的檢測(cè)過程中，常常需要將一疊晶片分開并一片片放在傳輸帶上，然后再進(jìn)行后續(xù)的檢測(cè)。

目前晶片的上料方式大多采用人工的方式進(jìn)行發(fā)片，操作人員拿起一疊晶片，用手分開，然后一張張放在傳輸帶上。這樣操作的缺點(diǎn)在于增加了人的工作量，同時(shí)由于人工操作很難保證操作的均勻性，晶片在傳輸皮帶上的分布不均勻會(huì)影響到后續(xù)的測(cè)量，上料時(shí)晶片偏向某一邊時(shí)也可能會(huì)超出測(cè)量的范圍。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種針對(duì)太陽能晶片的自動(dòng)無接觸式上料系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)無接觸無污染的堆疊晶片上料。

本實(shí)用新型所提供的無接觸式晶片上料裝置，包括：滑臺(tái)、吸盤裝置、輸送皮帶、活動(dòng)式片盒、片盒托架、噴氣嘴、調(diào)速閥、晶片頂起升降機(jī)構(gòu)；

所述吸盤裝置包括吸盤安裝塊、鉸鏈機(jī)構(gòu)、氣缸固定塊、氣缸、兩個(gè)電容傳感器、吸盤進(jìn)氣孔、吸盤、排氣槽；吸盤安裝塊固連接于滑臺(tái)，鉸鏈機(jī)構(gòu)包含鉸鏈和磁鐵，兩個(gè)電容傳感器固定在吸盤上，一個(gè)電容傳感器用于探測(cè)片盒里的晶片以決定晶片頂起升降機(jī)構(gòu)升起的高度，另一個(gè)電容傳感器判定是否有晶片吸附在吸盤上；壓縮空氣由進(jìn)氣孔進(jìn)入吸盤，由排氣槽瀉出；

所述活動(dòng)式片盒的底部有一塊可以升降的底板，且底板與片盒側(cè)邊的皮帶連接，與皮帶保持上下方向的同步運(yùn)動(dòng)；

所述片盒托架下部為一個(gè)鏤空的結(jié)構(gòu)，用來承載活動(dòng)式片盒；

所述噴氣嘴設(shè)置在活動(dòng)式片盒的對(duì)側(cè)，控制系統(tǒng)通過電磁閥控制，在上料時(shí)吹出壓縮空氣將活動(dòng)式片盒上部的堆疊晶片分離；

所述調(diào)速閥設(shè)置在噴氣嘴的進(jìn)氣端，通過控制壓縮空氣的流速來調(diào)節(jié)晶片被吹起的高度；

所述晶片頂起升降機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)升降的步進(jìn)電機(jī)、零位傳感器、絲桿、導(dǎo)軌和頂起片盒的頂起軸。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型所提供的無接觸式晶片上料裝置的吸盤采用“伯努利”吸盤，吸盤由控制系統(tǒng)通過電磁閥控制，吸盤的平面上裝有聚氨酯墊，防止晶片在水平方向的滑動(dòng)。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便，可以滿足晶片上料的要求，且不需要提供真空設(shè)備，吸盤采用“伯努利”原理，對(duì)晶片無污染，沖擊力小；吸盤接觸面大，只需很小的接觸力就可以把晶片抓起，實(shí)現(xiàn)了無痕抓取，不會(huì)造成抓取時(shí)晶片的變形；且對(duì)晶片表面的形狀沒有特別的要求，晶片表面的彎曲翹曲不影響抓取效果。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型提供的無接觸式晶片上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型提供的無接觸式晶片上料裝置的吸盤裝置結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本實(shí)用新型提供的無接觸式晶片上料裝置的控制結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能詳細(xì)易懂，以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做詳細(xì)說明。

圖1是本實(shí)用新型提供的無接觸式晶片上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是本實(shí)用新型提供的無接觸式晶片上料裝置的控制結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1和圖3所示，無接觸式晶片上料裝置包括滑臺(tái)20、吸盤裝置21、輸送皮帶22、活動(dòng)式片盒23、片盒托架24、噴氣嘴25、調(diào)速閥26、晶片頂起升降機(jī)構(gòu)27。

片盒托架24用來承載活動(dòng)式片盒，其下部為一個(gè)鏤空的結(jié)構(gòu)。發(fā)片時(shí)，操作人員需要將活動(dòng)式片盒23放在片盒托架上?；顒?dòng)式片盒23的底部有一塊可以升降的底板，且底板與片盒側(cè)邊的皮帶連接，與皮帶保持上下方向的同步運(yùn)動(dòng)。晶片頂起升降機(jī)構(gòu)27包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)升降的步進(jìn)電機(jī)34、零位傳感器33，絲桿，導(dǎo)軌和頂起片盒的頂起軸。噴氣嘴25設(shè)置在活動(dòng)式片盒23的對(duì)側(cè)，控制系統(tǒng)通過電磁閥32控制噴氣嘴25在上料時(shí)吹出壓縮空氣將活動(dòng)式片盒23上部的堆疊晶片分離。調(diào)速閥26設(shè)置在噴氣嘴25的進(jìn)氣端，通過控制壓縮空氣的流速來調(diào)節(jié)晶片被吹起的高度。