[實用新型]一種無接觸式晶片上料裝置

有效

• 申請號: 201320055257.8
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN203165871U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 李福榮;裴瓊華
• 申請（專利權）人: 上海星納電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L31/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無接觸式晶片上料裝置，其特征在于：包括滑臺、吸盤裝置、輸送皮帶、活動式片盒、片盒托架、噴氣嘴、調速閥、晶片頂起升降機構；

所述吸盤裝置包括吸盤安裝塊、鉸鏈機構、氣缸固定塊、氣缸、兩個電容傳感器、吸盤進氣孔、吸盤、排氣槽；吸盤安裝塊固連接于滑臺，鉸鏈機構包含鉸鏈和磁鐵，兩個電容傳感器固定在吸盤上，一個電容傳感器用于探測片盒里的晶片以決定晶片頂起升降機構升起的高度，另一個電容傳感器判定是否有晶片吸附在吸盤上；壓縮空氣由進氣孔進入吸盤，由排氣槽瀉出；

所述活動式片盒的底部有一塊可以升降的底板，且底板與片盒側邊的皮帶連接，與皮帶保持上下方向的同步運動；

所述片盒托架下部為一個鏤空的結構，用來承載活動式片盒；

所述噴氣嘴設置在活動式片盒的對側，控制系統通過電磁閥控制，在上料時吹出壓縮空氣將活動式片盒上部的堆疊晶片分離；

所述調速閥設置在噴氣嘴的進氣端，通過控制壓縮空氣的流速來調節晶片被吹起的高度；

所述晶片頂起升降機構包括驅動機構升降的步進電機、零位傳感器、絲桿、導軌和頂起片盒的頂起軸。

2.如權利要求1所述的一種無接觸式晶片上料裝置，其特征在于：所述的吸盤采用“伯努利”吸盤，吸盤由控制系統通過電磁閥控制，吸盤的平面上裝有聚氨酯墊，防止晶片在水平方向的滑動。