[實用新型]COB基板

有效

• 申請號: 201320047225.3
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN203055986U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 肖文玉
• 申請（專利權）人: 深圳市安普光光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種COB基板，包括基體、絕緣層和用于導電的電路層，所述絕緣層的一面貼設于所述基體，所述電路層的一面覆蓋于所述絕緣層的另一面，所述電路層的另一面電鍍有鍍層，其特征在于，所述基體與所述絕緣層相貼的一面設置有用于安裝LED晶片的凹槽。

2.如權利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述凹槽由底面和環繞所述底面的斜面圍合而成，所述凹槽一體沖壓成型，所述斜面設置有反光層。

3.如權利要求1或2所述的COB基板，其特征在于，所述基體表面環繞所述凹槽設置有凸環，所述凸環與所述基體固定連接于所述凹槽邊緣處，所述凸環和所述基體形成臺階，所述臺階上和所述凹槽內均設置有密封體。

4.如權利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述基體呈矩形，所述基體由金屬材料鋁或銅制成，所述基體上設置有至少兩個所述凹槽。

5.如權利要求3所述的COB基板，其特征在于，所述凹槽設置有九個且呈三排三列狀設置于所述基體上。

6.如權利要求5所述的COB基板，其特征在于，所述凸環設置的個數與所述凹槽的個數相同，所述絕緣層和所述電路層依次覆蓋于所述凸環的周圍。

7.如權利要求5所述的COB基板，其特征在于，所述電路層上設置有導電片，所述鍍層電鍍于所述導電片上，所述導電片環繞于所述凸環周圍，各相鄰列之間的所述導電片電連接。

8.如權利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述基板呈矩形且邊角處開設有用于定位的定位孔，所述定位孔設置至少有兩個且呈對角分布。

9.如權利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述絕緣層為膠層。

10.如權利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述電路層為銅層。