[實用新型]COB基板

有效

• 申請號: 201320047225.3
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN203055986U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 肖文玉
• 申請（專利權）人: 深圳市安普光光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于LED照明領域，尤其涉及一種COB基板。

背景技術

LED燈作為新一代半導體照明光源，具有耗電量小，發光效率高，壽命長等優點，廣泛應用于日常生活的照明。

隨著對LED燈亮度的要求越來越高，對應用于LED燈上的燈板結構的要求也越來越高，目前，用于安裝LED發光件的基板的表面都是平整的，LED發光件則是直接貼設于基板的表面，這樣需要一個塑膠封裝的支架，而設置有支架，則會在散熱方面帶來局限性，其增大了熱阻、影響散熱效果，造成溫度升高，進而，增大了LED燈的光衰，影響照明的亮度。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種COB基板，其通過在基板上凹設有凹槽，增加了基板的表面積，降低了基板的熱阻，提高了散熱效果，降低了LED燈的光衰，保證了照明的亮度。

本實用新型是這樣實現的：一種COB基板，包括基體、絕緣層和用于導電的電路層，所述絕緣層的一面貼設于所述基體，所述電路層的一面覆蓋于所述絕緣層的另一面，所述電路層的另一面電鍍有鍍層，所述基體與所述絕緣層相貼的一面設置有用于安裝LED晶片的凹槽。

具體地，所述凹槽由底面和環繞所述底面的斜面圍合而成，所述凹槽一體沖壓成型，所述斜面設置有反光層。

具體地，所述基體表面環繞所述凹槽設置有凸環，所述凸環與所述基體固定連接于所述凹槽邊緣處，所述凸環和所述基體形成臺階，所述臺階上和所述凹槽內均設置有密封體。

具體地，所述基體呈矩形，所述基體由金屬材料鋁或銅制成，所述基體上設置有至少兩個所述凹槽。

優選地，所述凹槽設置有九個且呈三排三列狀設置于所述基體上。

具體地，所述凸環設置的個數與所述凹槽的個數相同，所述絕緣層和所述電路層依次覆蓋于所述凸環的周圍。

具體地，所述電路層上設置有導電片，所述鍍層電鍍于所述導電片上，所述導電片環繞于所述凸環周圍，各相鄰列之間的所述導電片電連接。

進一步地，所述基板呈矩形且邊角處開設有用于定位的定位孔，所述定位孔設置至少有兩個且呈對角分布。

優選地，所述絕緣層為膠層。

優選地，所述電路層為銅層。

本實用新型提供的一種COB基板（Chip?On?Board的縮寫，中文譯文為：板上晶片直裝），其基體上貼設有絕緣層，絕緣層上貼設有導電層，且在基體與絕緣層相貼的一面設置有用于安裝LED晶片的凹槽，通過在基體上開設有凹槽，使安裝于凹槽內的LED晶片能直接與導熱基體接觸，便于熱量的傳遞和散失，散熱效率高，避免了溫度過高而影響燈具的出光效率，凹槽具有反光作用，提升了光源的均勻度。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的COB基板的整體分解示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的COB基板的俯視圖；

圖3是圖2中B-B剖面的剖面圖；

圖4是本實用新型實施例提供的COB基板的仰視圖；

圖5是圖1中A處的局部放大示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供的一種COB基板，包括基體2、絕緣層3和用于導電的電路層4，絕緣層3的一面貼設于基體2，電路層4的一面覆蓋于絕緣層3的另一面，電路層4的另一面電鍍有鍍層5。通過在基體2的表面貼設有絕緣層3，而用于導電的電路層4覆蓋于絕緣層3的另一面，使電路層4于基體2絕緣隔開，避免電路層4通電時發生短路現象而影響使用。電路層4上電鍍有鍍層5，防止電路層4腐蝕，提高耐磨性、改善電路層4的導電性。此外，鍍層5的光澤度高，反光性好，能提高燈具的反光效果。鍍層5可以為金、銀和鈦等導電性能好的材料。基體2與絕緣層3相貼的一面設置有用于安裝LED晶片的凹槽21，LED晶片設置于凹槽21內，與導熱基體2接觸，便于熱量的傳遞和散失，散熱效率高。避免了傳統的安裝方式，即將LED晶片直接貼設于平整的基板1上，因基板1上的塑膠封裝支架對熱量形成的阻擋，而造成散熱不良的現象。凹槽21的設置，使燈具產品在有限的體積下可以達到較好的散熱效率，在水平式和垂直式的封裝形式上都具有較好的散熱效果。