[實(shí)用新型]一種磁控濺射用磁場(chǎng)源裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320044870.X | 申請(qǐng)日: | 2013-01-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203144509U | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭會(huì)斌;劉曉偉;孫亮;王守坤;朱夏明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 羅建民;鄧伯英 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 磁控濺射 磁場(chǎng) 裝置 | ||
1.一種磁控濺射用磁場(chǎng)源裝置,其特征在于,所述的磁控濺射用磁場(chǎng)源裝置包括至少兩個(gè)電磁鐵,各個(gè)所述的電磁鐵分別連接供電單元,所述的供電單元連接用于獨(dú)立控制供電單元向各電磁鐵的輸出電流的控制單元。
2.如權(quán)利要求1所述的磁控濺射用磁場(chǎng)源裝置,其特征在于,所述的供電單元為多輸出電源,所述多輸出電源的輸出端數(shù)量大于或者等于所述電磁鐵的數(shù)量;多個(gè)所述電磁鐵分別與所述多輸出電源中的多個(gè)輸出相連,且所述多輸出電源的每一個(gè)輸出僅與一個(gè)電磁鐵相連。
3.如權(quán)利要求1所述的磁控濺射用磁場(chǎng)源裝置,其特征在于,所述的供電單元為多個(gè)獨(dú)立電源,多個(gè)所述電磁鐵分別與多個(gè)獨(dú)立電源相連,且一個(gè)獨(dú)立電源僅與一個(gè)電磁鐵相連。
4.如權(quán)利要求1-3任一所述的磁控濺射用磁場(chǎng)源裝置,其特征在于,所述的電磁鐵至少有三個(gè),且所述的電磁鐵排列在同一平面中。
5.如權(quán)利要求4所述的磁控濺射用磁場(chǎng)源裝置,其特征在于,所述的電磁鐵至少有四個(gè),且所述的電磁鐵排列成電磁鐵陣列。
6.如權(quán)利要求5所述的磁控濺射用磁場(chǎng)源裝置,其特征在于,所述的電磁鐵陣列的排列形狀為矩形、菱形中的一種。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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