[實用新型]一種模組化半導體照明裝置

有效

• 申請號: 201320041630.4
• 申請日: 2013-01-25
• 公開（公告）號: CN203010558U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 陳龍;王偉霞;肖一勝;苗一株;楊濤
• 申請（專利權）人: 重慶雷士實業有限公司;惠州雷士光電科技有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本實用新型涉及一種半導體照明裝置，尤其涉及一種模組化半導體照明裝置。?

背景技術

隨著半導體照明技術的日益成熟及普及，現有各類采用傳統光源的燈具正逐步尋求采用半導體光源進行替代的設計，然而目前現有半導體光源擁有一個有別與傳統光源的設計需求，即需要提供散熱及導熱系統，由于目前的半導體照明領域正逐步實現光源模組化設計，而現有的高功率半導體光源其工作熱量較高，因此如何良好的設計熱導結構并在一個緊湊的光源裝置內安置，成為了目前領域內的重要課題之一。

請參見附圖1，現有的飛利浦的DLM筒燈模組是目前市面上比較常見的采用半導體光源的筒燈模組，其在使用狀態下需要在其底部導熱裝置處連接外部散熱裝置以獲得散熱效果，請參閱圖1,其熱導裝置結構采用的是“口”字形設計，目的在于利用上表面的大塊導熱面積來貼附鋁基板進行熱傳導，同時該口字形內腔中也可以容納相關的元器件，從而節省并利用有限空間，如在該產品中容納的是驅動電源。?

在工作狀態下，上述導熱裝置之鋁基板上的半導體顆粒的工作熱量，將隨該“口”字形導熱裝置的兩邊側壁進行熱傳導，并至該“口”字形熱導裝置底面上，最終通過與該底面連接的外置散熱裝置進行熱消散處理，由此對該DLM筒燈模組進行持續的導熱散熱工作，保證該筒燈的正常運行。?

但上述該現有技術的導熱方案存在缺陷，由于口字型的導熱裝置其散熱路徑只能通過兩側壁傳導至底面，不但增加了導熱距離，降低了導熱效果，同時還極易在該導熱裝置底部兩側積聚熱量，而導熱裝置底面中部卻溫度較低，反觀現有的外部散熱裝置通常其中央散熱效果最佳，因此當該散熱器與該導熱裝置結合后將難以產生較好的散熱效果，不但降低了散熱器的的使用效率，同時也不利于該筒燈模組消散工作熱量，極易影響其工作穩定性及使用壽命。?

同時經過對該飛利浦的DLM筒燈模組進行熱學測試后，得出下表熱學參數：?

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發明內容

本實用新型目的在于提供一種模組化半導體照明裝置，其能夠在一個緊湊的空間內進一步改善上述現有半導體光源裝置的導熱效果，增強導熱功效，以提高產品整體使用壽命及產品可靠性。?

為達到上述目的，本實用新型之模組化半導體照明裝置，其包括大體呈長方體的外殼及罩設在外殼內部的驅動電源模塊和光源模塊，在外殼的上壁且朝向光源模塊出光方向的位置上形成有可供光線射出的光源口，在該光源口處設置有光學罩，所述外殼的下部邊緣處形成有開口，外殼的開口處可分離的固定一導熱模塊，所述驅動電源模塊和光源模塊依次設置在所述導熱模塊的上方，所述導熱模塊包括：與所述外殼的開口形狀大致相同、且設置在外殼下部邊緣開口處的一塊導熱板；從所述導熱板兩側邊基本垂直于導熱板且均朝向所述光源模塊一體延伸而出的兩塊相對稱的導熱壁，所述兩塊導熱壁相對的內側壁之間形成用于容納所述驅動電源模塊和光源模塊的容置空間，所述導熱壁相對的外側壁均緊貼所述外殼側壁的內表面；以及設置在導熱板上表面且朝向所述光源模塊的導熱柱，所述導熱柱的頂部形成傳熱面。?

在一優選實施例中，所述驅動電源模塊包括一絕緣槽及收容在絕緣槽內的驅動電路板；所述絕緣槽的槽底對應所述導熱模塊上導熱柱的位置形成一與導熱柱外圍尺寸形狀相匹配的第一限位口，所述絕緣槽可通過該第一限位口套在導熱柱的外圍并順勢滑入所述導熱模塊的容置空間、且絕緣槽的底部緊貼所述導熱板；所述驅動電路板上形成有與第一限位口匹配的第二限位口，驅動電路板可通過該第二限位口套在導熱柱的外圍并順勢滑入對應的所述絕緣槽內。?

在一優選實施例中，所述光源模塊包括一可橋接在所述導熱模塊的兩塊導熱壁端部的基板，所述基板的上表面與所述導熱柱頂部平面的對應位置均布有多個LED光源；所述LED光源的發光方向朝向所述光源口，所述基板的下表面緊貼所述導熱柱頂部的傳熱面。?

在一優選實施例中，所述導熱壁端部與所述光源模塊基板的對應位置處分別對應設置有定位孔，所述光源模塊通過穿過定位孔的緊固件固定在所述導熱壁的端部。?

在一優選實施例中，所述外殼的側壁與所述導熱模塊的導熱壁上分別對應設置有裝配孔，所述導熱模塊通過穿過固定孔的緊固件固定在所述外殼的開口處。?

在一優選實施例中，所述光源模塊基板與所述導熱柱傳熱面之間、所述基板與所述導熱壁接觸面之間均設置有導熱膜。?

在又一優選實施例中，根據權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于：所述兩塊導熱壁上分別形成相對稱的開口卡槽，所述開口卡槽的一端形成入口，所述基板可從入口處通過開口卡槽順勢插入并固定在所述開口卡槽內。?