[實用新型]一種模組化半導體照明裝置

有效

• 申請號: 201320041630.4
• 申請日: 2013-01-25
• 公開（公告）號: CN203010558U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 陳龍;王偉霞;肖一勝;苗一株;楊濤
• 申請（專利權）人: 重慶雷士實業有限公司;惠州雷士光電科技有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

1.一種模組化半導體照明裝置，其包括大體呈長方體的外殼及罩設在外殼內部的驅動電源模塊和光源模塊，在外殼的上壁且朝向光源模塊出光方向的位置上形成有可供光線射出的光源口，在該光源口處設置有光學罩，其特征在于，所述外殼的下部邊緣處形成有開口，外殼的開口處可分離的固定一導熱模塊，所述驅動電源模塊和光源模塊依次設置在所述導熱模塊的上方，所述導熱模塊包括：

與所述外殼的開口形狀大致相同、且設置在外殼下部邊緣開口處的一塊導熱板；

從所述導熱板兩側邊基本垂直于導熱板且均朝向所述光源模塊一體延伸而出的兩塊相對稱的導熱壁，所述兩塊導熱壁相對的內側壁之間形成用于容納所述驅動電源模塊和光源模塊的容置空間，所述導熱壁相對的外側壁均緊貼所述外殼側壁的內表面；以及

設置在導熱板上表面且朝向所述光源模塊的導熱柱，所述導熱柱的頂部形成傳熱面。

2.根據權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于：所述驅動電源模塊包括一絕緣槽及收容在絕緣槽內的驅動電路板；所述絕緣槽的槽底對應所述導熱模塊上導熱柱的位置形成一與導熱柱外圍尺寸形狀相匹配的第一限位口，所述絕緣槽可通過該第一限位口套在導熱柱的外圍并順勢滑入所述導熱模塊的容置空間、且絕緣槽的底部緊貼所述導熱板；所述驅動電路板上形成有與第一限位口匹配的第二限位口，驅動電路板可通過該第二限位口套在導熱柱的外圍并順勢滑入對應的所述絕緣槽內。

3.?根據權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于：所述光源模塊包括一可橋接在所述導熱模塊的兩塊導熱壁端部的基板，所述基板的上表面與所述導熱柱頂部平面的對應位置均布有多個LED光源；所述LED光源的發光方向朝向所述光源口，所述基板的下表面緊貼所述導熱柱頂部的傳熱面。

4.根據權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于：所述導熱壁端部與所述光源模塊基板的對應位置處分別對應設置有定位孔，所述光源模塊通過穿過定位孔的緊固件固定在所述導熱壁的端部。

5.根據權利要求4所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于：所述外殼的側壁與所述導熱模塊的導熱壁上分別對應設置有裝配孔，所述導熱模塊通過穿過固定孔的緊固件固定在所述外殼的開口處。

6.?根據權利要求4所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于：所述光源模塊基板與所述導熱柱傳熱面之間、所述基板與所述導熱壁接觸面之間均設置有導熱膜。

7.根據權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于：所述兩塊導熱壁上分別形成相對稱的開口卡槽，所述開口卡槽的一端形成入口，所述基板可從入口處通過開口卡槽順勢插入并固定在所述開口卡槽內。

8.根據權利要求1所述的一種模組化半導體照明裝置，其特征在于：所述導熱柱包括一端與導熱板連接的第一導熱柱，從所述第一導熱柱的另一端朝向所述光源模塊一體延伸出多個第二導熱柱，所述多個第二導熱柱的尾端分別設置有導熱塊，所述多個導熱塊的上表面分別形成處于同一平面的傳熱面。